[发明专利]电路形成方法有效
| 申请号： | 201680086233.5 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN109314086B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 桥本良崇;藤田政利;冢田谦磁;川尻明宏;铃木雅登;牧原克明 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电路形成装置中，通过使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而形成树脂层叠体(130)。并且，向树脂层叠体的腔体(132)的内部排出紫外线固化树脂(137)，并向该紫外线固化树脂(137)上载置电子元件(96)。并且，通过使紫外线固化树脂固化来固定电子元件(96)。由此，能够利用现有的设备来固定元件，消除了新设备所需的成本、配设空间等问题。另外，由于紫外线固化树脂仅通过照射紫外线来固化，因此能够缩短元件的固定所需的时间。另外，通过将用于固定元件的紫外线固化树脂的排出量设为与电子元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量，能够通过自校正效果将元件恰当地向安装预定位置安装。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路形成方法，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在基板安装有元件的电路，所述电路形成方法包括：排出工序，通过所述排出装置向所述元件的安装预定位置排出与所述元件的尺寸和重量中的至少一方相应的量的紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。
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