[发明专利]电路形成方法

说明书

在电路形成装置中，通过使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而形成树脂层叠体(130)。并且，向树脂层叠体的腔体(132)的内部排出紫外线固化树脂(137)，并向该紫外线固化树脂(137)上载置电子元件(96)。并且，通过使紫外线固化树脂固化来固定电子元件(96)。由此，能够利用现有的设备来固定元件，消除了新设备所需的成本、配设空间等问题。另外，由于紫外线固化树脂仅通过照射紫外线来固化，因此能够缩短元件的固定所需的时间。另外，通过将用于固定元件的紫外线固化树脂的排出量设为与电子元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量，能够通过自校正效果将元件恰当地向安装预定位置安装。

技术领域

本发明涉及一种形成在基板安装有元件的电路的电路形成方法。

背景技术

在形成在基板安装有元件的电路时，需要将元件固定于基板。在下述专利文献中，记载有使用粘结剂等而用于将元件固定于基板的技术。

专利文献1：日本特开平8-088316号公报

专利文献2：日本特开2003-298005号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据上述专利文献所记载的技术，能够将元件固定于基板。然而，在上述专利文献所记载的技术中，例如，需要配设用于排出粘结剂的点胶头，存在有点胶头的配设成本、配设空间的确保等问题。另外，例如，存在有通过电炉等以热量使树脂类的粘结剂半固化并向该半固化的树脂上载置元件的情况，但是存在有生产量因用于通过热量来使树脂类的粘结剂半固化的时间而降低这样的问题。这样，在形成在基板安装有元件的电路的方法中存在有各种问题，通过消除所述各种问题来提高形成在基板安装有元件的电路的方法的实用性。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，其课题在于提供实用性较高的电路形成方法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的电路形成方法使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在基板安装有元件的电路，所述电路形成方法的特征在于，包括：排出工序，通过所述排出装置向所述元件的安装预定位置排出与所述元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量的紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。

另外，本发明的电路形成方法中，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在形成于基板的腔体的内部安装有元件的电路，所述电路形成方法的特征在于，包括：排出工序，通过所述排出装置向所述腔体的整个底面排出紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上的预定的位置；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。

发明效果

在本发明的电路形成方法中，使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而形成树脂层，从而使用该树脂层来形成电路。并且，通过由排出装置排出的紫外线固化树脂来固定元件。即，在本发明的电路形成方法中，在电路形成时形成树脂层，但是通过用于形成该树脂层的紫外线固化树脂来固定元件。因此，利用现有的设备来固定元件。由此，能够消除新设备所需的成本、配设空间的确保等问题。另外，由于紫外线固化树脂仅通过照射紫外线来进行固化，因此能够缩短元件的固定所需的时间，能够防止生产量的降低。另外，例如，通过将用于固定元件的紫外线固化树脂的排出量设为与元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量，如后文详细说明的那样，能够通过自校正效果将元件恰当地向安装预定位置安装。另外，例如，在向腔体的底面安装元件的情况下，向该腔体的整个底面排出紫外线固化树脂。并且，在排出的紫外线固化树脂的预定的位置载置元件，并通过紫外线固化树脂来固定该元件。由此，同时执行元件向腔体的底面的固定和覆盖腔体的底面的树脂层的形成，生产量提高。这样，根据本发明，能够提高电路形成方法的实用性。

附图说明