[发明专利]电路形成方法

权利要求书

1.一种电路形成方法，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在基板安装有元件的电路，

所述电路形成方法包括：

排出工序，通过所述排出装置向所述元件的安装预定位置排出与所述元件的尺寸和重量中的至少一方相应的量的紫外线固化树脂，其中所述元件的安装预定位置是形成于所述基板的腔体的内部；

载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上；

固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件；

树脂层层叠工序，在所述腔体的固定有所述元件的部位以外，使所述树脂层层叠直至成为和与所述腔体的上端连续的面相同的高度；

树脂层形成工序，遍及在所述树脂层层叠工序中层叠的树脂层的上表面和与所述腔体的上端连续的面而形成所述树脂层；及

配线形成工序，向在所述树脂层形成工序中形成的树脂层的上表面呈线状地排出含有金属微粒的含金属液体，并通过对该含金属液体进行烧成而形成配线。

2.根据权利要求1所述的电路形成方法，还包括：

紫外线照射工序，通过在所述载置工序中载置所述元件之前向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线而使紫外线固化树脂的粘度上升，

所述载置工序将所述元件载置于通过所述紫外线照射工序中的紫外线的照射而粘度上升了的紫外线固化树脂上。

3.一种电路形成方法，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在形成于基板的腔体的内部安装有元件的电路，

所述电路形成方法包括：

排出工序，通过所述排出装置向所述腔体的整个底面排出紫外线固化树脂；

载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上的预定的位置；

固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件；

树脂层层叠工序，在所述腔体的固定有所述元件的部位以外，使所述树脂层层叠直至成为和与所述腔体的上端连续的面相同的高度；

树脂层形成工序，遍及在所述树脂层层叠工序中层叠的树脂层的上表面和与所述腔体的上端连续的面而形成所述树脂层；及

配线形成工序，向在所述树脂层形成工序中形成的树脂层的上表面呈线状地排出含有金属微粒的含金属液体，并通过对该含金属液体进行烧成而形成配线。

4.根据权利要求3所述的电路形成方法，还包括：

紫外线照射工序，通过在所述载置工序中载置所述元件之前向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线而使紫外线固化树脂的粘度上升，

所述载置工序将所述元件载置于通过所述紫外线照射工序中的紫外线的照射而粘度上升了的紫外线固化树脂上。