[发明专利]树脂组合物、接合体及半导体装置有效
| 申请号： | 201680059240.6 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN108137930B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 赤池宽人;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/08;C08K9/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的树脂组合物具有粘合剂树脂及表面导入有官能团的银包覆粒子，所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量(b)之比(a/b)为0.1～2.0，所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)为0.05～2.0GPa。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 接合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，具有：粘合剂树脂；及表面导入有官能团的银包覆粒子，所述银包覆粒子的拉伸弹性模量a与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量b之比a/b为0.1～2.0，所述银包覆粒子的拉伸弹性模量a为0.05～2.0GPa。
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