[发明专利]通用表面粘着半导体封装有效
| 申请号： | 201680040633.2 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109478544B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 理察K.威廉士;林耿弘 | 申请（专利权）人： | 创研腾国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/268;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国香港北角电气道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体封装的制造中，借由光罩和从两边蚀刻金属片所形成的导线架，以及内含有多个芯片被贴附到导线架上的芯片垫所形成的塑料块。而第一激光光束是用来形成每个封装的个别塑料胶囊，且第二激光光束被用来将金属导体、连接杠和封装间框架切断以形成封装的切割成单。多种不同类型的封装，从鸥翼式底脚封装到无引脚封装，具有暴露或隔离芯片垫，可以仅仅借由改变在光罩层上开口的图案以及借由第一激光光束所创建塑料沟槽的宽度来制造。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 表面 粘着 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种借由使用导线架制造半导体封装的方法，该导线架包括多个芯片垫、被粘着于第一芯片垫的第一半导体芯片、被粘着于第二芯片垫的第二半导体芯片，其特征在于该方法包括：形成塑料块，该塑料块覆盖所述的第一和第二半导体芯片；以及将第一激光光束针对塑料块来去除所述的塑料块的一部分因此而形成一个第一塑料胶囊和一个第二塑料胶囊，所述的第一塑料胶囊覆盖该第一半导体芯片，所述的第二塑料胶囊覆盖该第二半导体芯片。
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