[发明专利]半导体用粘合剂组合物和切割管芯粘结膜

摘要

本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。

主权项

1.一种半导体用粘合剂组合物，包含以下组分并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1：热塑性树脂，当暴露于85℃和85％RH的条件168小时时，其吸湿性为1.7重量％或更低；环氧树脂，其包含软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂；以及固化剂，其包含软化点为60℃至150℃的基于酚醛清漆的酚树脂，其中基于所述热塑性树脂、所述环氧树脂和所述固化剂的总重量，所述软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的重量占比为6重量％至30重量％，其中基于100重量份的所述环氧树脂，所述半导体用粘合剂组合物包含50至1500重量份的所述热塑性树脂和30至700重量份的所述固化剂，其中所述IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1定义为这样的状态，其中当具有宽度50mm×长度50mm的尺寸和2g的重量的试样暴露于85℃的温度和85％相对湿度的条件168小时，然后在260℃的最高温度下通过IR回流装置三次，并且使用IPC/JEDEC J‑STD‑020D的IR回流装置测量时，在试样的表面上不产生气泡或不发生气泡的破裂。