[实用新型]一种背面增强散热性能的无基岛封装结构

摘要

本实用新型涉及一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，它包括开窗型无基岛基板（1），所述开窗型无基岛基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过电性连接部（2）连接至开窗型无基岛基板（1），所述电性连接部（2）和芯片（3）外围包封有塑封料（4），所述芯片（3）下表面、开窗型无基岛基板（1）的开窗侧壁以及临近开窗部分的下表面通过导热胶（5）贴装有透气金属（6），所述开窗型无基岛基板（1）底部设置有锡球（8）。本实用新型透气金属为透气散热，可以增加与空气热传递的面积，提升产品散热性能，并且可保护芯片，避免芯片受外物碰触而影响产品质量。

主权项

一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：它包括开窗型无基岛基板（1），所述开窗型无基岛基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过电性连接部（2）连接至开窗型无基岛基板（1），所述开窗型无基岛基板（1）上方、电性连接部（2）和芯片（3）外围包封有塑封料（4），所述芯片（3）下表面、开窗型无基岛基板（1）的开窗侧壁以及临近开窗部分的下表面通过导热胶（5）贴装有透气金属（6），所述开窗型无基岛基板（1）底部设置有锡球（8）。