[实用新型]一种背面增强散热性能的无基岛封装结构

权利要求书

1.一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：它包括开窗型无基岛基板（1），所述开窗型无基岛基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过电性连接部（2）连接至开窗型无基岛基板（1），所述开窗型无基岛基板（1）上方、电性连接部（2）和芯片（3）外围包封有塑封料（4），所述芯片（3）下表面、开窗型无基岛基板（1）的开窗侧壁以及临近开窗部分的下表面通过导热胶（5）贴装有透气金属（6），所述开窗型无基岛基板（1）底部设置有锡球（8）。

2.根据权利要求1所述的一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：所述开窗型无基岛基板（1）采用无基岛框架替代。

3.根据权利要求1所述的一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：所述透气金属（6）是由金属微小颗粒经高温烧结而成，透气金属（6）内部各个方向都布满极微小细孔。

4.根据权利要求1所述的一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：所述透气金属（6）的最小厚度为0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：所述透气金属（6）与导热胶（5）之间可设置导热膜（7）。

6.根据权利要求5所述的一种背面增强散热性能的无基岛封装结构，其特征在于：

所述导热膜（7）的厚度在0.1~1mm之间。