[实用新型]一种阻胶的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621464348.7 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206401303U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 柳燕华;张超;黄浈;史海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种阻胶的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（3），所述基板（3）上通过装片胶（4）设置有芯片（1），所述芯片（1）非功能面四周边缘设置有台阶（2），装片时溢出的装片胶（4）填充于台阶（2）内，所述芯片（1）的功能面通过焊线（5）电性连接至基板（3），所述基板（3）上方和芯片（1）上方包封有塑封料（6）或通过密封胶（7）和盖子（8）进行密封。本实用新型一种阻胶的芯片封装结构，它能够有效解决薄芯片爬胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种阻胶的芯片封装结构，其特征在于：它包括基板（3），所述基板（3）上通过装片胶（4）设置有芯片（1），所述芯片（1）非功能面四周边缘设置有台阶（2），装片时溢出的装片胶（4）填充于台阶（2）内，所述芯片（1）的功能面通过焊线（5）电性连接至基板（3），所述基板（3）上方和芯片（1）上方包封有塑封料（6）或通过密封胶（7）和盖子（8）进行密封。
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