[实用新型]一种LED器件及LED灯有效
| 申请号: | 201621446854.3 | 申请日: | 2016-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN206388703U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
| 发明(设计)人: | 周鹏;李自成;霍达勋;谢志国;潘利兵;杨璐 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 胡枫 |
| 地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种LED器件,包括多个LED芯片、支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体,连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片,导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段,竖直段的下端与第一芯片电极连接,上端与第一弯折段的一端连接,第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置,第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接。本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型LED器件的导电焊线通过结合竖直段、第一弯折段和第二弯折段形成的三维结构来提高导电焊线的应力承受能力,从而提高导电焊线的整体使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 led 器件 | ||
【主权项】:
一种LED器件,包括多个LED芯片、用于承载LED芯片的支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体,连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片,所述第一LED芯片设有与导电焊线一端连接的第一芯片电极,所述第二LED芯片设有与导电焊线另一端连接的第二芯片电极,其特征在于,所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段,所述竖直段的一端与第一芯片电极连接,另一端与第一弯折段的一端连接,第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置,所述第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接,所述竖直段、第一弯折段与所述第二弯折段在相邻所述LED芯片之间形成三维结构。
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