[实用新型]一种LED器件及LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED器件技术领域，尤其涉及一种LED器件及LED灯。

背景技术

参见附图1所示，现有技术中的LED器件包括支架1a，支架1a包括绝缘区域12a以及位于绝缘区域12a两侧并相互绝缘的第一电连接区11a和第二电连接区13a，其中LED器件的LED芯片设于第一电连接区11a，当第一电连接区11a设置多个LED芯片时，LED芯片之间通过第一导电焊线2a连接，并且第一电连接区11a内的LED芯片与第二电连接区13a通过第二导电焊线电连接构成回路，各部件安装完成后，需要在支架1a上面覆盖封装胶体，其中LED芯片、第一导电焊线2a以及第二导电焊线均处于封装胶体内。

但是，LED器件在使用过程中会产生热量，封装胶体会由于冷热冲击产生热胀冷缩现象，此时，第一导电焊线2a会受到来自封装胶体热胀冷缩时的应力冲击，并且由于第一导电焊线2a是整体被封装胶体包裹，封装胶体的热胀冷缩会对整个第一导电焊线2a产生应力冲击，另外，应力冲击无固定方向，即第一导电焊线2a会受到来自上、下、左、右或其他不规则方向的应力冲击，现有技术用于LED芯片3a之间连接的第一导电焊线为二维结构，在附图1中显示为一条直线，其并不能缓解来自各个方向的应力冲击，若这些应力得不到缓冲，或者只是得到部分的缓冲，而其它得不到应力缓冲的部分第一导电焊线2a会提前损坏，从而大大降低第一导电焊线2a的整体使用寿命，必然也会降低LED器件的整体使用寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，通过三维结构的导电焊线提高其承受来自各个方向应力的能力。

本实用新型所要解决的技术问题还在于，提供一种LED器件，提高导电焊线的可靠性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED器件，包括多个LED芯片、用于承载LED芯片的支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片设有与导电焊线一端连接的第一芯片电极，所述第二LED芯片设有与导电焊线另一端连接的第二芯片电极，其特征在于，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段，所述竖直段的一端与第一芯片电极连接，另一端与第一弯折段的一端连接，第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置，所述第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接，所述竖直段、第一弯折段与所述第二弯折段在相邻所述LED芯片之间形成三维结构。

作为上述方案的改进，所述第一弯折段全部位于所述第一LED芯片的正上方，所述第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向斜向上设置，所述第二弯折段的另一端斜向下设置并与第二芯片电极连接。

作为上述方案的改进，支架包括绝缘区域以及位于所述绝缘区域两侧并相互绝缘的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片设于第一电连接区，所述第一弯折段所处的竖直面与所述支架的绝缘区域的边缘线平行。

作为上述方案的改进，所述竖直段、第一弯折段和第二弯折段依次连接构成曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。

作为上述方案的改进，所述竖直段的高度为H1，所述H1为30μm-70μm；

所述导电焊线最高点与第一LED芯片上表面之间的距离为H2，所述H2为70μm-130μm。

作为上述方案的改进，所述第一弯折段在水平面上的投影的长度为L1，所述L1为100μm-350μm。

作为上述方案的改进，所述第一弯折段起始点处的切线与竖直线所成的锐角为A1，所述A1为10°-70°

作为上述方案的改进，所述第一弯折段和第二弯折段在水平面上的投影的夹角为A2，所述A2为100°-160°。

作为上述方案的改进，所述竖直段与第一芯片电极连接的端点和所述第二弯折段与所述第二芯片电极连接的端点不在同一水平线上 。

相应的，本实用新型还公开了一种LED灯，包括本实用新型所述的LED器件。

实施本实用新型的实施例，具有如下有益效果：