[实用新型]一种LED器件及LED灯

权利要求书

1.一种LED器件，包括多个LED芯片、用于承载LED芯片的支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片设有与导电焊线一端连接的第一芯片电极，所述第二LED芯片设有与导电焊线另一端连接的第二芯片电极，其特征在于，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段，所述竖直段的一端与第一芯片电极连接，另一端与第一弯折段的一端连接，第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置，所述第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接，所述竖直段、第一弯折段与所述第二弯折段在相邻所述LED芯片之间形成三维结构。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段全部位于所述第一LED芯片的正上方,所述第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向斜向上设置，所述第二弯折段的另一端斜向下设置并与第二芯片电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，支架包括绝缘区域以及位于所述绝缘区域两侧并相互绝缘的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片设于第一电连接区，所述第一弯折段所处的竖直面与所述支架的绝缘区域的边缘线平行。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段、第一弯折段和第二弯折段依次连接构成曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，

所述竖直段的高度为H1，所述H1为30μm -70μm；

所述导电焊线最高点与第一LED芯片上表面之间的距离为H2，所述H2为70μm -130μm。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段在水平面上的投影的长度为L1，所述L1为100μm -350μm。

7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段起始点处的切线与竖直线所成的锐角为A1，所述A1为10°-70°。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段和第二弯折段在水平面上的投影的夹角为A2，所述A2为100°-160°。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段与第一芯片电极连接的端点和所述第二弯折段与所述第二芯片电极连接的端点不在同一水平线上。

10.一种LED灯，其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的LED器件。