[实用新型]可同步运行的半导体封装设备有效
| 申请号： | 201621431778.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206293417U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘永;陈迎志;汪洋;丁丽成;方唐利;朱雷 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了可同步运行的半导体封装设备，它包括外围框架（1）以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板（2）、左托板（3）、后托板（4）和右托板（5），左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构，前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆（6），前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块（7），水平连杆的两端分别通过转轴（8）和导向块活动连接，转轴和导向块之间适配有滚子轴承（9）。本实用新型的有益效果是当气缸带动托板向下运动时，滚子轴承在导向块中间滚动，转轴转到与托板平行，无论两侧气缸速度是否一致，左右托板都会同步向下运动。 | ||
| 搜索关键词： | 同步 运行 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
可同步运行的半导体封装设备，它包括外围框架（1）以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板（2）、左托板（3）、后托板（4）和右托板（5），所述左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构，其特征是所述前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆（6），所述前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块（7），所述水平连杆的两端分别通过转轴（8）和导向块活动连接，所述转轴和导向块之间适配有滚子轴承（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
