[实用新型]可同步运行的半导体封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及全自动封装系统，尤其涉及半导体封装设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。半导体封装设备包括气缸和由气缸驱动上下移动的托板，现有技术中托板是由前后左右四块托板组成的框架式结构，在左右托板上分别设置两个气缸，由气缸带动托板上下移动，当两个气缸同时控制托板上下运动时，由于托板上无同步机构，在上下运动时，两边气缸上下速度很难调整到同步，导致气缸易损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是两个气缸上下移动时会出现不同步的情况，导致气缸损坏，为此提供一种可同步运行的半导体封装设备。

本实用新型的技术方案是：可同步运行的半导体封装设备，它包括外围框架以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板、左托板、后托板和右托板，所述左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构，所述前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆，所述前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块，所述水平连杆的两端分别通过转轴和导向块活动连接，所述转轴和导向块之间适配有滚子轴承。

上述方案中所述驱动机构包括气缸和固接在气缸底部的气缸固定板，所述气缸固定板通过连接板与托板固接，所述连接板通过定位轴与托板固接。

上述方案的改进是所述气缸固定板两端分别固接有直线轴承，所述直线轴承内适配有导向轴，所述导向轴的顶部固接有垫片。

上述方案的进一步改进是所述气缸固定板和连接板之间适配有缓冲块。

上述方案的更进一步改进是所述托板上设有与导向轴底部螺纹配合的浮动环。

本实用新型的有益效果是当气缸带动托板向下运动时，滚子轴承在导向块中间滚动，转轴转到与托板平行，由于托板四边都安装有导向块，机械结构限死，无论两侧气缸速度是否一致，左右托板都会同步向下运动。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是图1的B-B剖视图；

图中，1、外围框架，2、前托板，3、左托板，4、后托板，5、右托板，6、水平连杆，7、导向块，8、转轴，9、滚子轴承，10、气缸，11、气缸固定板，12、连接板，13、定位轴，14、直线轴承，15、导向轴，16、垫片，17、缓冲块，18、浮动环，19、垫环,20、连杆固定块，21、导套。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1-3所示，本实用新型包括外围框架1以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板2、左托板3、后托板4和右托板5，所述左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构，所述前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆6，所述前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块7，所述水平连杆的两端分别通过转轴8和导向块活动连接，所述转轴和导向块之间适配有滚子轴承9。

前托板下方的外围框架内侧固接的水平连杆与前托板平行间隔分布，左托板、后托板和右托板下方的水平连杆同样如此。水平连杆通过连杆固定块20安装在外围框架上。导向块与转轴活动连接，当驱动机构带动左托板和右托板下移时，转轴在导向块内滚动，由于每个导向块都与托板固接，进而使得驱动机构同步移动。

具体的，驱动机构包括气缸10和固接在气缸底部的气缸固定板11，所述气缸固定板通过连接板12与托板固接，所述连接板通过定位轴13与托板固接。气缸固定板两端分别固接有直线轴承14，所述直线轴承内适配有与连接板固接的导向轴15，所述导向轴的顶部固接有垫片16。导向轴在直线轴承内上下移动，保证气缸运行的直线度。为了提高气缸运行的稳定性，可以在气缸固定板和连接板之间适配有缓冲块17，气缸通过垫环19及浮动环18和连接板连接。

为了减少转轴转动时的有害摩擦，可以在连杆固定块与水平连杆之间适配有导套21。

本实用新型的使用过程如下：启动左托板和右托板上的气缸，气缸带动左托板和右托板下移，左托板和右托板下方的滚珠轴承在导向块内滚动，带动转轴相对于导向块转动，当左右托板下方的转轴都相对于托板平行时机械结构限死，无论左右托板上的气缸速度是否一致，左右托板两边会同步向下运动。