[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201620975323.7 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205944084U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 板桥龙也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体装置，该半导体装置是通过将分流电阻直接与散热片接合，即使在大电流下使用也能够不受热影响地进行电流检测的高可靠性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有引线框架，其由多个芯片安装盘和多个引线构成；半导体芯片，其被搭载在芯片安装盘的上表面侧；分流电阻，其由电阻体和多个端子构成；跨接件，其对半导体芯片的电极进行电气上的接线；散热片，其由绝缘层和散热体构成；模塑树脂，其对引线框架的芯片安装盘、半导体芯片、分流电阻、跨接件、引线的一部分以及散热片的一部分进行树脂密封，分流电阻以多个端子跨在芯片安装盘之间的方式配置，分流电阻被接合在芯片安装盘的上表面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：引线框架，其由多个芯片安装盘和多个引线构成；半导体芯片，其被搭载在所述芯片安装盘的上表面侧；分流电阻，其由电阻体和多个端子构成；跨接件，其对所述半导体芯片的电极进行电气上的接线；散热片，其由绝缘层和散热体构成；以及模塑树脂，其对所述引线框架的所述芯片安装盘、所述半导体芯片、所述分流电阻、所述跨接件、所述引线的一部分以及所述散热片的一部分进行树脂密封，所述分流电阻以多个所述端子跨在所述芯片安装盘之间的方式配置，所述分流电阻被接合在所述芯片安装盘的上表面侧。
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