[实用新型]功率半导体模块装置有效
| 申请号： | 201620776736.2 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205984960U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·布格尔;斯特凡·格贝特;斯特凡·约纳斯;诺贝特·赖兴巴赫;卡尔-海因茨·沙勒 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率半导体模块装置，具有半导体组件(1)和两个散热器(3，7)，以及具有将半导体组件(1)固定地定位在散热器(3，7)处的至少一个紧固件，其中，半导体组件(1)具有带有第一热接触面的下侧面(2)，并且其中，第一散热器(3)具有带有第二热接触面的上侧面(5)，并且其中，半导体组件(1)具有带有第三热接触面的上侧面，并且其中，第二散热器(7)具有带有第四热接触面的下侧面。本实用新型的特征在于，紧固件设计为夹紧螺栓(11)，该夹紧螺栓安置在第一弹性元件单元(12)中。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块装置，具有半导体组件(1)、第一散热器(3)和第二散热器(7)，以及具有将所述半导体组件(1)固定地定位在所述第一散热器(3)处和所述第二散热器(7)处的至少一个紧固件，其中，所述半导体组件(1)具有带有第一热接触面的下侧面(2)，并且其中，所述第一散热器(3)具有带有第二热接触面的上侧面(5)，并且其中，所述半导体组件(1)具有带有第三热接触面的上侧面(2a)，并且其中，所述第二散热器(7)具有带有第四热接触面的下侧面(7a)，其特征在于，所述紧固件设计为夹紧螺栓(11)，所述夹紧螺栓安置在第一弹性元件单元(12)中。
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