[实用新型]一种指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620712843.9 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205944064U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 苗红燕 | 申请（专利权）人： | 力成科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构，它包括上层的封盖、中间的指纹识别芯片、底层的基板，所述封盖的底面和指纹芯片的上表面通过第一芯片粘合材料层粘合固定，所述指纹芯片的下表面和基板上表面之间为第二芯片粘合材料层，所述第二芯片粘合材料层中固定有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与基板联接。本实用新型至少具有大大提高产品的机械化生产的高产率，保证了封盖的上表面与指纹芯片上表面的高度误差的可控性，提高了产品的合格率，减小了产品的体积优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：它包括上层的封盖、中间的指纹识别芯片、底层的基板，所述封盖的底面和指纹芯片的上表面通过第一芯片粘合材料层粘合固定，所述指纹芯片的下表面和基板上表面之间为第二芯片粘合材料层，所述第二芯片粘合材料层中固定有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与基板联接，所述第一芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层或FOD材料层，所述第二芯片粘合材料层可以为DAF材料层、FOW材料层、FOD材料层或导电/非导电环氧树脂层。
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