[实用新型]一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳有效
| 申请号： | 201620678959.5 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205789919U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 贾波;朱训;冯庆 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，包括壳体，壳体上端设有“口”型凹槽，壳体前后两边上端设有安装孔，壳体左右两边上均设有多个通孔，壳体的左侧通孔内设有铜引线，壳体的右侧通孔内设有可伐合金引线，铝碳化硅材料的热导率与铜及铜合金相差无异，而且强度很高，高温加热时也不会产生变形；铝碳化硅的质量非常轻，只有铜的五分之一，可大大减轻管壳的重量；一体成型的铝碳化硅管壳，可以减少一道钎焊工艺，而且可靠性更高，不会存在气密性不合格的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 碳化硅 一体 封装 管壳 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，其特征在于，包括中间设有凹槽的壳体(1)，壳体(1)前后两边上设有安装孔，壳体(1)左右两边上均设有多个通孔，壳体(1)的一侧通孔内设有铜引线(2)，壳体(1)的另一侧通孔内设有可伐合金引线(3)。
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