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[发明专利]用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具及使用方法-CN202111548508.1有效
发明人：李帅;冯庆;刘卫红;郑浩楠;王宇飞 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C03C27/02 文献下载
摘要：本发明提供用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具及使用方法。所述用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具，包括一个带有凹槽的方形压台、一个带有直排沉孔的方形定位块和一个带有阶梯状方形沉孔的底板。本发明提供的用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具及使用方法，通过压台固定好打扁芯柱扁头的朝向，通过定位块固定好打扁芯柱的外露尺寸，并且可以固定于底板上，可保持芯柱的竖直，通过定位块与底板的协同作用固定好壳体的竖直，防止所制作的凹槽型直排多孔玻烧插座出现芯柱歪斜，扁头方向不一致和外露尺寸超差等情况，保证产品可靠性，同时提高了产品的成品率。
用于制作凹槽型直排多孔插座石墨模具使用方法

[发明专利]一种可伐合金金相腐蚀剂的制备方法及其腐蚀方法-CN202310960142.1在审
发明人：郗雪艳;华斯嘉;王哲;徐绍华;陆艳辉;刘卫红;杨文波;冯庆 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23F1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种可伐合金金相腐蚀剂的制备方法及其腐蚀方法，属于合金材料的金相微观组织分析领域。本发明提供了可伐合金的金相腐蚀剂的制备及腐蚀方法。该腐蚀剂的液相，按照体积份数计，包括33～35份的盐酸、35～37份的硝酸、9～11份的硫酸和19～21份的水，所述无水硫酸铜的用量为每100mL混合液中含有9～11g无水硫酸铜；混合液相加热至45℃保温10min。其腐蚀方法为将配制好的金相腐蚀剂擦拭于经磨抛的可伐合金金相试样表面上，化学腐蚀30～50秒钟后，用氨水、清水和酒精依次将试样表面的腐蚀剂冲洗干净、干燥后，即可通过光学显微镜对其显微组织进行观察。
一种合金金相腐蚀剂制备方法及其腐蚀

[发明专利]一种铝封微矩形用封接玻璃造粒粉的制备方法-CN202310887170.5在审
发明人：张婷;冯庆;华斯嘉;王哲;徐绍华;郗雪艳;刘卫红;杨文波 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝封微矩形用封接玻璃造粒粉的制备方法，步骤1)、玻璃渣预磨，将熔制得到的玻璃渣进行球磨，球磨后过筛，得到玻璃粉的粒径范围为75～180μm；步骤2)、浆料混合，将玻璃粉与粘结剂溶液球磨混合后，得到玻璃粉固含量在40～70％、粘结剂质量分数含量在2％～8％的均匀浆料；步骤3)、喷雾造粒，将浆料进行喷雾造粒，造粒粉进行筛分后得到粒径分布范围为100～150μm的球形颗粒，球形颗粒的休止角为15～25°，松装密度为1.8～2.2g/cm3，振实密度为1.82～2.4g/cm3。本发明主要通过对玻璃粉添加含量和粘结剂添加含量的调控，制得分散性能更优的原料浆料；通过控制喷雾造粒的工艺参数，有效提高了粉体的流动性和可成型性能，为后续微矩形器件的加工提供了良好的材料基础。
一种铝封微矩形用封接玻璃造粒粉制备方法

[发明专利]一种用于铝及铝合金电解电容器盖板封接玻璃的制备方法-CN202310834083.3在审
发明人：张婷;冯庆;郗雪艳;华斯嘉;王哲;徐绍华;刘卫红;杨文波 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C03C8/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于铝及铝合金电解电容器盖板封接玻璃的制备方法，所述封接玻璃的主体原料为TeO2及其他氧化物，以摩尔百分比计，具体组分和用量为：50～80％TeO2、0～20％ZnO、0～20％TiO2、0～20％K2O+Na2O、0～10％B2O3、0～10％BaO、0～10％GeO2，0～3％Nb2O5+Y2O3+V2O5；上述各组分的摩尔百分比之和为100％，封接玻璃材料的玻璃化转变温度Tg＝250～450℃；封接玻璃材料的封接参考制度为：在400～500℃下保温10～30min；封接玻璃材料的密度ρ＝2.50～2.70g/cm3。本发明提供的封接玻璃的膨胀系数较高，电阻率较大，封接温度低，化学稳定性较优，能够达到低温封接铝铜等高热膨胀金属的目的。
一种用于铝合金电解电容器盖板玻璃制备方法

[发明专利]一种铝封磷酸盐玻璃粉体喷雾造粒方法-CN202111281096.X有效
发明人：赵煜;冯庆;王哲;华斯嘉;刘卫红;杨文波 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C03B19/10 文献下载
摘要：本发明提供一种铝封磷酸盐玻璃粉体喷雾造粒方法，包括以下步骤：S1：将粘结剂加入到乙醇中，放入80℃带有磁力搅拌的油浴锅中，转速100～120r/min，机械搅拌2h，制备15％质量分数的粘结剂标准液，标准液清澈透明，静置一段时间无粘结剂析出；S2：将乙醇加入到氧化铝陶瓷球磨罐中，然后加入分散剂，利用玻璃棒充分搅拌后，加入研磨球和磷酸盐玻璃粉体球磨；S3：在S2中所得的浆料按照1:3～1:5的比例加入配置后的粘结剂标准液中。本发明提供的铝封磷酸盐玻璃粉体喷雾造粒方法利用有机溶剂造粒法，优选低温分解粘结剂和分散剂，解决了铝封磷酸盐封接玻璃造粒的难题，填补了有机溶剂造粒的空白，也提供一种低熔点玻璃粉的造粒方法。
一种磷酸盐玻璃粉喷雾方法

[发明专利]一种可控制玻璃“瘤体”的电源模块管壳生产方法-CN202310317288.4在审
发明人：侯丝丝;王宇飞;杨晨;宋瑞;程坤;郑浩楠 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种可控制玻璃“瘤体”的电源模块管壳生产方法，所述生产方法包括将基座与引线通过高阻值的玻璃坯进行组装后，置于选定气氛中进行烧结；具体为，将原料进行预处理和检验，得到待装配的基座、引线和玻璃坯；将所述玻璃坯进行去毛刺处理，所述去毛刺处理包括物理处理和/或化学处理；将处理后的玻璃坯与所述基座、引线装配后，置于选定气氛中，并以特定的升温速率升温至800～1150℃进烧结，烧结时间为10～40min，得到电源模块管壳；所述电源模块管壳的镀覆方式为镀金、镀铜或镀镍中的至少一种。本发明优选物理方法处理玻璃坯，所制管壳外观与性能均佳，不良率低，提高了生产过程中速控步的生产效率，不仅保证外观优良，且大幅度提高了产能。
一种控制玻璃瘤体电源模块管壳生产方法

[发明专利]一种大功率金属外壳焊接的方法-CN202111383166.2有效
发明人：程坤;冯庆;王宇飞;宋瑞;韩坤炎;侯丝丝 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率金属外壳焊接的方法。所述大功率金属外壳焊接的方法包括以下步骤：S1：金属外壳预处理；S2：焊料环加工；S3：完成对金属外壳、芯柱和焊料环的装配工作；S4：将装配好的外壳放入链式网带炉中进行焊接。本发明提供的大功率金属外壳焊接的方法，对金属外壳进行清洗的溶液由碱性盐所组成，不会对壳体产生腐蚀；选用了两种流淌性不一致的焊料来弥补单一使用时不饱满及过度溢流的问题；对于解决厚度较厚的金属外壳焊接不饱满和焊接强度差的问题，效果显著。
一种大功率金属外壳焊接方法

[发明专利]一种高温振动加速度传感器用封接玻璃的制备方法及封接工艺-CN202111459033.9有效
发明人：郗雪艳;冯庆;王哲;华斯嘉;徐绍华;刘卫红;杨文波 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温振动加速度传感器用封接玻璃的制备方法及封接工艺，选取SiO2‑Al2O3‑BaO‑CaO体系，通过添加金属氧化物，对玻璃成分进行可控调节，改善玻璃的热膨胀系数来改变玻璃‑金属封接的匹配性，进而通过组分浓度调节来提高封接玻璃的高温绝缘性能。本发明改善了封接品的外观、简化了封接工艺，所封接产品的一致性较高。
一种高温振动加速度传感器用玻璃制备方法工艺

[发明专利]一种双列折弯引线信号处理器件外壳及其制备方法-CN202310226750.X在审
发明人：程坤;王飞;郝泽泽;侯丝丝;王宇飞;宋瑞 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种双列折弯引线信号处理器件外壳及其制备方法，属于混合集成电路封装外壳技术领域。其包括有金属外壳、玻璃绝缘子、折弯引线和烧结模具；金属外壳为上下双开口；折弯引线在金属外壳内部为打扁端头，用于后道与芯片的键合；烧结模具分为定位模具和配合模具，定位模具A包括用于定位玻璃绝缘子的通槽一和用于定位打扁端头的通槽二，定位模具B设有与折弯引线相配合的定位孔；定位模具C设有用于定位折弯引线的通槽三；配合模具设有凸棱，用于定位模具A与金属外壳的配合，定位内部尺寸。其采用上下双层和双列排针的结构，使得内部芯片在有效的空间内可以实现多信号输出，极大的提高了信号传输的效率。
一种折弯引线信号处理器件外壳及其制备方法

[发明专利]一种用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺-CN202111303647.8有效
发明人：宋瑞;冯庆;王宇飞;刘卫红;韩坤炎;程坤 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明提供一种用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺。所述一种用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺，包括以下步骤：步骤一、对引线镶件进行前处理；步骤二、对直引线进行前处理；步骤三、对铜芯柱进行前处理；步骤四、对焊料进行前处理；步骤五、采用链式气氛钎焊炉对引线镶件及直引线组件进行焊接。本发明提供的用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺，采用链式气氛钎焊炉及链式气氛烧结炉，对大功率外壳的焊接组件进行钎焊，大功率外壳进行封接，得出适用于大功率外壳钎焊可靠性的工艺。实现综合性能良好且稳定可靠的焊接件，具有工艺简单，减轻人工劳动力，零污染，综合效果显著等技术优势。
一种用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺

[发明专利]多直径及多高度的引线端面的打磨方法-CN202111513625.4有效
发明人：侯丝丝;冯庆;王宇飞;程坤;刘卫红;韩坤炎 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明提供一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法。所述一种多直径及多高度的引线端面的打磨方法，包括以下步骤：S1：选取与待磨引线尺寸匹配的圆柱形垫块以及带耳朵套具依次装进带孔底座中；S2：将引线装入耳朵套具后另取耳朵套具反向套住引线；S3：选取厚度适宜的盖板套在底座上，使得引线端面稍露出水平面。本发明提供的多直径及多高度的引线端面的打磨方法，所用的模具为可拆分模具，可适用于制备多种直径和高度的磨平引线，得到的磨平引线可满足电子领域对金丝键合的要求，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。
直径高度引线端面打磨方法

[发明专利]一种泥浆电阻率传感器的封接工艺-CN202211134026.6在审
发明人：孟小刚;杨文波;郑浩楠;刘卫红;王宇飞 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01R13/533 文献下载
摘要：本发明公开了一种泥浆电阻率传感器的封接工艺，属于电连接器和传感器技术领域。先将壳体与芯柱进行除油清洗，通过扩散炉进行还原处理，采用链式预氧化炉进行氧化后，将芯柱与壳体装入金属模具中，陶瓷玻璃绝缘子依次放入，进行封接，将铜环放入金属陶瓷进行钎焊封接，最后进行喷砂处理与电镀。该发明工艺通过两次烧结与钎焊工艺结合，所生产出的泥浆电阻率传感器具有耐压耐温，耐腐蚀等优良性能。
一种泥浆电阻率传感器工艺

[发明专利]一种用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法-CN202211077078.4在审
发明人：宋瑞;王宇飞;程坤;侯丝丝;郝泽泽 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法，采用链式气氛钎焊炉，通过对电源模块封装外壳、无氧铜芯柱、铜芯复合芯柱、陶瓷绝缘子进行前处理，结合钎焊工艺实现电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法，得出电源模块封装外壳一体钎焊的最佳参数。对外壳、无氧铜芯柱、铜芯复合芯柱、陶瓷绝缘子进行钎焊前处理，通过调整链式气氛钎焊炉参数，得出适用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法。所获得的电源模块封装外壳钎焊引线牢固、外壳‑陶瓷绝缘子高密封、耐绝缘、耐电压、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足电源模块外壳锡焊、储能焊和平行缝焊等综合性能的要求。
一种用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊方法

[发明专利]一种微矩形电连接器气密检测装置及其使用方法-CN202211164160.0在审
发明人：焦明;华斯嘉;冯庆;刘卫红;杨文波;牛建国;王哲 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01M3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微矩形电连接器气密检测装置及其使用方法，所述检测装置自下而上依次包括底盘、定位片、压块、中板、移动导杆、直线轴承、拉板、弹簧和上端部顶板；定位片设于底盘上；移动导杆的上端与上端部顶板固定连接，移动导杆的下端与底盘固定连接；中板的下方连接有压块，中板的上方两端均连接有直线轴承；两个直线轴承之间连接有拉板；移动导杆穿设于直线轴承中，移动导杆的上部穿设有弹簧，弹簧设于直线轴承与上端部顶板之间。安装好后气密检测效率高，检测结果准确、可重复性好，并可根据不同型号微矩形电连接器尺寸定制不同规格的定位片，实现多种型号微矩形电连接器的气密检测。
一种矩形连接器气密检测装置及其使用方法

[发明专利]一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具及封接工艺-CN202011591239.2有效
发明人：赵煜;焦明;华斯嘉;牛建国;张攀;冯庆;刘卫红;杨文波 -专利权人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C03C27/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子玻璃技术领域，具体地说，是一种计微距型连接器玻璃‑金属封接领域，特别涉及微距型连接器模具及封接工艺。该微距型连接器模具及封接工艺包括内石墨盒和外石墨盒，所述内石墨盒底面的内表面上设有第一卡槽，位于第一卡槽两侧各设有一个凹槽，所述外石墨盒底面的内表面上设有第二卡槽，将微距型连接器的壳体和芯柱放置于下模中，再将下模卡于第一卡槽内，将内石墨盒放入外石墨盒内，并且内石墨盒的下底面卡入第二卡槽内。本发明是一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具，采用在石墨盒上增加液体储存凹槽，并增加微距型产品下模卡槽，避免在拿取过程中下模的滑移。
一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅模具工艺

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