[实用新型]一种侧向散热的半导体分立器件有效
| 申请号： | 201620253438.5 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205508808U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄洁婷;杨文 | 申请（专利权）人： | 苏州世伟恩半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体，所述塑料密封体的底侧伸出有引线脚，塑料密封体连接有安装片并从顶侧延伸出来，所述塑料密封体背面设有一段竖向凹槽，所述竖向凹槽内卡接安装片，在低于竖向凹槽下端的塑料密封体背面设有一段横向的凸出台阶，所述凸出台阶上卡接有散热片，所述散热片延伸出塑料密封体的两个侧面。本实用新型的侧向散热片和竖向安装片的组合结构，在散热极限高，结构稳固，抗振效果好，并且辅助散热面进一步提高了散热面积，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧向 散热 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】：
一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体（1），所述塑料密封体（1）的底侧伸出有引线脚（2），塑料密封体（1）连接有安装片（3）并从顶侧延伸出来，其特征在于，所述塑料密封体（1）背面设有一段竖向凹槽（11），所述竖向凹槽（11）内卡接安装片（3），在低于竖向凹槽（11）下端的塑料密封体（1）背面设有一段横向的凸出台阶（12），所述凸出台阶（12）上卡接有散热片（4），所述散热片（4）延伸出塑料密封体（1）的两个侧面。
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