[实用新型]一种半导体GPP整流芯片有效
| 申请号： | 201620101565.3 | 申请日： | 2016-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN205319160U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 于如远;于强 | 申请（专利权）人： | 济南金锐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L25/03 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 曹玉琳 |
| 地址： | 250200 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体GPP整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面围绕第二台面，所述第二台面为圆形，所述第一台面为方形，所述第二台面与第一台面之间设置切割保护区，所述第二台面的边沿设置环形凹槽，所述环形凹槽内从上向下依次设置缓冲层、钝化层、第一保护层，所述第一保护层由环形凹槽的底部向上延伸至第二台面的顶端，所述缓冲层、钝化层由第一台面的顶端沿环形凹槽的侧壁延伸至第二台面的顶端。本实用新型的有益效果在于：芯片的第二台面为圆形周边开槽圆润漏电小，避免了现有的正方形和正六边形的GPP整流芯片由于边角处电流集中而发生芯片边角处被提前击穿而失效的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 gpp 整流 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体GPP整流芯片，包括整流基材(1)，所述整流基材(1)包括第一台面(2)和第二台面(3)，所述第一台面(2)围绕第二台面(3)，其特征在于：所述第二台面(3)的高度与第一台面(2)的高度相同，所述第二台面(3)为圆形，所述第一台面(2)为方形，且自第二台面(3)所在的平面至整流基材(1)的底面的部分为方形，所述第二台面(3)与第一台面(2)之间设置切割保护区(4)，所述第二台面(3)的边沿设置环形凹槽(5)，所述环形凹槽(5)内从上向下依次设置缓冲层(51)、钝化层(52)、第一保护层，所述第一保护层由环形凹槽(5)的底部向上延伸至第二台面(3)的顶端，所述缓冲层(51)、钝化层(52)由第一台面(2)的顶端沿环形凹槽(5)的侧壁延伸至第二台面(3)的顶端。
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