[发明专利]多层柔性电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611234484.1 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108260302A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 顾唯兵;崔铮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层柔性电路板及其制备方法。该多层柔性电路板包括基底；N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设于所述基底的一侧表面且彼此电性互连；N‑1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N‑1层隔离层上开设有用于暴露第N‑1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；导电材料，填充于所述通孔中以实现层间导电线路的电性连接。本发明能应用于相邻或不相邻导电线路间互连，不仅能防止由于通孔中导线层高度差引起的导线开裂、断路等电路失效现象，还能提升柔性电路板整体的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路 隔离层 基底 通孔 多层柔性电路板 电性互连 互连 制备 柔性电路板 彼此电性 层间导电 导电材料 电路失效 电性连接 高度差 平整度 中导线 断路 叠设 两层 填充 投影 暴露 应用 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：基底；N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设于所述基底的一侧表面且彼此电性互连；N‑1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N‑1层隔离层上开设有用于暴露第N‑1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；导电材料，填充于所述通孔中以实现层间导电线路的电性连接。
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