[发明专利]一种压合装置有效
| 申请号： | 201711399722.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108260301B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李剑辉;陈曙光;吴国华;蔺旭东 | 申请（专利权）人： | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于一种压合装置，压合装置包括电路板载台、承置台及第一压头，电路板载台具有相邻的第一面与第二面，印刷电路板承载固定于第一面上，印刷电路板具有第一压合区，电路板载台于第二面向内凹陷形成第一凹部，第一凹部连通至第一面且第一凹部对应于印刷电路板的第一压合区，第一压合区于第一方向上的尺寸不大于第一凹部于第一方向的尺寸，以使印刷电路板承载于第一面上时第一压合区悬空；承置台具有相邻的承载面与第三面，且于第三面向外突出形成第一凸部；于压合制程时，嵌合第一凸部与第一凹部，承置台承载印刷电路板的第一压合区，移动第一柔性电路板的第一端至第一压合区与第一压头之间，第一压头下压完成压合制程。 | ||
| 搜索关键词： | 压合区 印刷电路板 凹部 电路板 压合装置 压头 载台 承载 凸部 压合 制程 柔性电路板 突出形成 承载面 第二面 第一端 内凹陷 嵌合 下压 连通 悬空 移动 | ||
【主权项】：
1.一种压合装置，用于将第一柔性电路板压合至印刷电路板上的压合制程，其特征在于，该压合装置包括：/n电路板载台，该电路板载台具有相邻的第一面与第二面，该印刷电路板承载固定于该第一面上，该印刷电路板具有第一压合区，该电路板载台于该第二面向内凹陷形成第一凹部，该第一凹部连通至该第一面且该第一凹部对应于该印刷电路板的该第一压合区，该第一压合区于第一方向上的尺寸不大于该第一凹部于该第一方向的尺寸，以使该印刷电路板承载于该第一面上时该第一压合区悬空，其中，该第一方向于该第一面上与该第一凹部的凹陷方向垂直；/n承置台，该承置台具有相邻的承载面与第三面，该承载面与该第一面位于同一水平面，该第三面平行于该第二面，该承置台于该第三面向外突出形成第一凸部，该第一凸部对应于该第一凹部；以及/n第一压头，设置于该承置台上方与该第一凸部相对应的位置；/n其中，于该压合制程时，嵌合该第一凸部与该第一凹部，该第一凸部至少有一部分位于该第一凹部内，该承置台承载该印刷电路板的该第一压合区，移动该第一柔性电路板的第一端至该第一压合区与该第一压头之间，该第一压头下压完成该压合制程。/n
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