[发明专利]用于3D集成电路的电性互连机构有效
申请号: | 201110266298.7 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN102915996A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 蔡明汎;李信宏;方柏翔;林丽芳 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/535 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种形成于介电层中的用于3D集成电路的电性互连机构,包括:成对的第一子电性互连机构和成对的第二子电性互连机构,该第一子电性互连机构包括彼此轴向对称的第一螺旋导电组件和第二螺旋导电组件;该第二子电性互连机构包括彼此轴向对称的第三螺旋导电组件和第四螺旋导电组件,借由类似螺旋形的差动传输结构,能够在不同的芯片或基板之间消弭可能因制程微缩或线路密度增加所造成的串音与噪声。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 互连 机构 | ||
【主权项】:
一种用于3D集成电路的电性互连机构,该机构形成于介电层中,包括:成对的第一子电性互连机构,包括形成于该介电层中的第一螺旋导电组件,且其轴向垂直该介电层的平面方向;以及形成于该介电层中的第二螺旋导电组件,且其轴向垂直该介电层的平面方向,其中,该第一螺旋导电组件与第二螺旋导电组件彼此轴向对称;以及成对的第二子电性互连机构,包括形成于该介电层中的第三螺旋导电组件,且其轴向垂直该介电层的平面方向;以及形成于该介电层中的第四螺旋导电组件,且其轴向垂直该介电层的平面方向,其中,该第三螺旋导电组件与第四螺旋导电组件彼此轴向对称,且第三螺旋导电组件与第四螺旋导电组件二者位于该第一螺旋导电组件与第二螺旋导电组件旁。
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