[发明专利]一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 201711266377.1 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108260303A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 宋清;许娟娟;张国城;姜雪飞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。本发明方法优化了工艺流程，解决了露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题，并可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光钻孔 背钻孔 生产板 制作 金属化 电镀 沉铜 减薄 铜层 蚀刻 成型工序 电镀处理 全板电镀 生产效率 外层线路 工艺流程 不均匀 孔图形 位置处 阻焊层 后孔 基材 磨板 磨平 填孔 铜环 整板 钻孔 加工 优化 | ||
【主权项】：
1.一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；S2、通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；S3、在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；S4、通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；S5、然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。
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