[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件。在半导体器件的性能方面实现了改进。所述半导体器件包括具有上面(第一面)、与所述上面相反的下面(第二面)以及位于所述上面与所述下面之间并且使半导体芯片被安装在其上方的多个侧面的金属板。所述金属板的一部分被从密封所述半导体芯片的密封体暴露。已暴露部分被金属膜覆盖。所述金属板的所述侧面包括被所述密封体覆盖的第一侧面以及被设置为与所述第一侧面相反并且从所述密封体暴露的侧面(第二侧面)。在所述金属板的所述上面与所述侧面之间，插入有相对于所述上面和所述侧面中的每一个倾斜并且被所述金属膜覆盖的倾斜面。

主权项

一种半导体器件，包括：第一金属板，所述第一金属板具有第一面、与所述第一面相反的第二面、以及位于所述第一面与所述第二面之间的多个侧面；半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述第一金属板的所述第一面上方；多条引线，所述多条引线被电耦合到所述半导体芯片；密封体，所述密封体密封整个所述半导体芯片、所述引线中的每一条的一部分、以及所述第一金属板的一部分；以及第一金属膜，所述第一金属膜覆盖所述第一金属板中的从所述密封体暴露的一部分，其中，所述第一金属板的所述侧面包括：第一侧面，所述第一侧面被设置成在平面图中面向所述引线中的每一条，并且被密封在所述密封体中；以及第二侧面，所述第二侧面被设置为与所述第一侧面相反、从所述密封体暴露、并且被所述第一金属膜覆盖，并且其中，在所述第一金属板的所述第一面中的从所述密封体暴露并且被所述第一金属膜覆盖的第一暴露部分与所述第二侧面之间，插入有相对于所述第一面和所述第二侧面中的每一个面倾斜的并且被所述第一金属膜覆盖的第一倾斜面。