[发明专利]制造半导体装置的天线二极管电路有效
申请号: | 201611101608.9 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN107919352B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | J·金;M·拉希德;N·贾殷;A·米塔尔;S·金 | 申请(专利权)人: | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H10B10/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示制造半导体装置的天线二极管电路,其揭示至少一种方法、设备及系统涉及用于半导体装置的天线二极管设计。提供操作性耦合至接地节点并耦合至充当隔离的p型阱的p型阱层的第一共用二极管,该隔离的p型阱是在深n型阱区上方形成,该深n型阱区相邻于半导体装置中的n型阱。提供在该隔离的p型阱上形成并操作性耦合至该p型阱层且操作性耦合至该半导体装置的第一信号线的第一天线二极管,用于释放该第一信号线上的累积电荷。提供在该隔离的p型阱上形成并操作性耦合至该p型阱层且操作性耦合至半导体装置的第二信号线的第二天线二极管,用于释放该第二信号线上的累积电荷。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体 装置 天线 二极管 电路 | ||
【主权项】:
一种设备,其包含:在n型阱区及隔离的p型阱区上形成有至少一个晶体管的标准胞元,其中该n型阱区及该p型阱区是在深n型阱区上形成;耦合至第一信号线的第一天线胞元,该第一信号线操作性耦合至该标准胞元,该第一天线胞元包含:在该隔离的p型阱区上形成的第一天线二极管,其中该第一二极管的阴极操作性耦合至该第一信号线,并且该第一二极管的阳极操作性耦合至该隔离的p型阱区;以及在该隔离的p型阱区上形成的第二天线二极管,其中该第二二极管的阳极操作性耦合至该隔离的p型阱区,并且该第二二极管的阴极操作性耦合至接地节点,用于释放该第一信号线上的累积电荷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的