[发明专利]多波长半导体分布式反馈激光器阵列及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201611063646.X 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN108110613B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 周旭亮;李召松;王梦琦;王嘉琪;于红艳;潘教青;王圩 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/12 分类号: H01S5/12;H01S5/22;H01S5/323
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种多波长半导体分布式反馈激光器阵列及其制备方法,其中制备方法包括以下步骤:在衬底上依次外延生长缓冲层、有源区和光栅层;通过塔尔博特干涉曝光方法在光栅层中形成不同周期的光栅以对应不同的发射波长;在光栅层上依次外延生长覆盖层和接触层;刻蚀形成激光器阵列的脊台结构;掩埋、制作电极,完成器件制备。本发明中的塔尔博特干涉曝光使用不同周期的光刻板设计,通过一次曝光完成不同周期光栅的制作,从而实现半导体激光器阵列的多波长,减少了工艺步骤,提高了成品率;本发明可以实现激光器多波长直接输出、波导耦合输出等。
搜索关键词: 多波长 光栅层 半导体分布式 反馈激光器 外延生长 制备 制作 半导体激光器阵列 激光器阵列 光栅 波导耦合 发射波长 工艺步骤 器件制备 一次曝光 周期光栅 曝光 输出 激光器 成品率 覆盖层 光刻板 缓冲层 接触层 电极 干涉 衬底 脊台 刻蚀 源区 掩埋
【主权项】:
1.一种多波长半导体分布式反馈激光器阵列的制备方法,其中所述激光器阵列为由多个发光单元形成的激光器阵列,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、在衬底上外延缓冲层、有源区和光栅层;步骤2、通过塔尔博特干涉曝光和刻蚀方法在光栅层中形成光栅,其中,所述塔尔博特干涉曝光方法为使用两个以上周期的光刻版设计,通过一次曝光制备两种以上周期的所述光栅,所述两种以上的周期对应两种以上的发射波长;步骤3、完成所述激光器阵列的制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611063646.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种光子集成双区混沌半导体激光器芯片-201910620624.6
  • 李璞;蔡强;张建国;贾志伟;张云山;施跃春;陈向飞;王云才 - 太原理工大学
  • 2019-07-10 - 2019-11-08 - H01S5/12
  • 本发明涉及一种光子集成双区混沌半导体激光器芯片,包括:芯片衬底,主分布反馈激光器,从分布反馈激光器以及光波导;主分布反馈激光器、从分布反馈激光器以及光波导均集成在芯片衬底上,主分布反馈激光器与从分布反馈激光器采用背靠背的方式连接;光波导的一端与从分布反馈激光器连接,另一端作为输出,该芯片是将两个分布反馈激光器集成在同一芯片衬底上,内部光栅均采用等效位移光栅,可使主从激光器的耦合效率更高。通过分布给主、从分布反馈激光器施加偏置电流,使两分布反馈激光器发光并注入对方激光器对其光场进行扰动,从而产生高带宽,无时延特征的混沌激光。
  • 一种基于随机光栅反馈的单片集成混沌激光器芯片-201711137923.1
  • 赵彤;张明江;徐雨航;张建忠;刘毅;乔丽君;王安帮;王云才 - 太原理工大学
  • 2017-11-16 - 2019-11-08 - H01S5/12
  • 一种基于随机光栅反馈的单片集成混沌激光器芯片,包括:衬底;下限制层,其制作在衬底上;有源层,其制作在下限制层上;上限制层,其制作在有源层上;波导层,其纵向制作在上限制层上面的中间;P+电极层,其是用隔离沟将其分为两段,制作在波导层上;N+电极层,其制作在下限制层的背面;其中,分为两段的P+电极层分别对应于DFB激光器区和随机反馈区;所述的DFB激光器区为整个芯片提供输出光和反馈光,其对应的上限制层部分制作有分布反馈Bragg光栅层;所述的随机反馈区对所述DFB激光器区发出的光进行随机多反馈,该随机反馈区对应的有源层部分制作有随机反馈光栅。本发明采用随机光栅反馈结构产生混沌激光,彻底消除了单腔光反馈混沌激光器的时延特性。
  • 单片集成的窄线宽激光器及制作方法-201910740166.X
  • 张明洋;邹易;王任凡 - 武汉敏芯半导体股份有限公司
  • 2019-08-12 - 2019-11-01 - H01S5/12
  • 本发明公开了一种单片集成的窄线宽激光器及制作方法,其中窄线宽激光器包含DFB激光器和无源波导,两者之间设有空气隔离区。当在DFB激光器端加上正向电压后激射出来的一部分光通过空气隔离区进入无源波导层,通过增加有效腔长来增加光子的寿命。本发明还通过单片集成的方式并利用二次外延生长使得DFB激光器波导与无源区波导可以实现精密对准,不需要外部额外的透镜来进行耦合。
  • 全硅分布式反馈激光器-201710647867.X
  • 王东辰;张驰;陆明;吴翔;张树宇 - 复旦大学
  • 2017-08-01 - 2019-10-15 - H01S5/12
  • 本发明属于激光技术领域,具体为一种全硅分布式反馈激光器。该激光器的谐振腔由直接在纳米晶薄膜上压印出布拉格光栅构成;同时纳米晶薄膜提供光增益,从而构成分布式反馈激光器。纳米晶薄膜由光刻胶HSQ经过热退火转化形成,之后进行高压氢钝化处理,使其具有和常规激光半导体材料相当的高光增益。布拉格光栅通过纳米压印技术制备,其光栅周期对应激光波长的二阶布拉格共振条件;并且激光在垂直于光栅表面方向具有很高的衍射效率,可以实现激光的垂直出射。本发明实现了一种全硅材料的片上激光器,该激光器结构紧凑、成本低,避免了基于半导体增益材料的硅基激光器与传统硅工艺不兼容的弊端。
  • 激光器装置-201910169912.4
  • 马丁·莫拉尔 - 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
  • 2019-03-06 - 2019-09-17 - H01S5/12
  • 一种包括层堆叠的分布反馈激光器,该层堆叠包括p层、n层,其布置成构成pn结,在它们之间具有有源层。在层堆叠中,布置有折射率耦合光栅层或光栅层,其包括第一、第二和第三光栅部分。第一、第二和第三光栅部分沿着层堆叠的横向尺寸不对称地布置,其中,第二光栅部分构成为没有光栅结构。
  • 一种宽温度范围的DFB激光器及其制备方法-201910644298.2
  • 单智发;张永;姜伟;陈阳华 - 全磊光电股份有限公司
  • 2019-07-17 - 2019-09-17 - H01S5/12
  • 本发明提供一种宽温度范围的DFB激光器,该DFB激光器的外延层结构包括非InP基板,所述非InP基板上依次层叠设置有N型连接层、光栅掩埋层、N型光栅层、N型限制层、下波导层、量子阱、上波导层、P型上限制层、P型腐蚀阻挡层、P型连接层、第一P型势垒渐变层、第二P型势垒渐变层和P型欧姆接触层。该激光器所采用的光栅为N型半导体材料,使得N光栅的DFB激光器具有更低的激射阈值和更小的寄生电阻,可在更宽的温度范围内工作;采用采用倒装式外延生长方式,先生长P型层,再生长N型光栅制作层,量子阱层在制备光栅层之前的处延过程中生长,材料界面平整,材料质量好,缺陷密度小。
  • 表面与侧面介质光栅调制的大功率分布反馈半导体激光器-201710627764.7
  • 郝永芹;马晓辉;李杨;晏长岭;徐莉;冯源;谢检来;张昕;岳光礼;张晶;王志伟;王霞 - 长春理工大学
  • 2017-07-28 - 2019-09-10 - H01S5/12
  • 表面与侧面介质光栅调制的大功率分布反馈半导体激光器属于半导体激光器技术领域。现有DFB‑LD在波长稳定性、线宽以及输出功率方面未能很好地兼顾。本发明之表面与侧面介质光栅调制的大功率分布反馈半导体激光器属于边发射LD,下电极位于基条下表面,脊条位于基条上表面,上电极位于脊条上表面,基条自下而上包括衬底、N‑限制层、N‑波导层、有源区、P‑波导层,脊条自下而上包括P‑限制层、重掺杂接触层,脊条窄于基条;其特征在于,脊条属于宽条型,上电极在脊条长边方向上短于脊条,在脊条上表面两端刻蚀有表面介质光栅,在脊条两个侧面刻蚀有侧面介质光栅。该大功率分布反馈半导体激光器的温漂系数为0.062nm/K,线宽为0.8nm,连续输出功率为2W。
  • 一种掩埋AlGaInAs DFB激光器的制作方法-201810096944.1
  • 张恩;刘建军;许海明 - 湖北光安伦科技有限公司
  • 2018-01-31 - 2019-09-06 - H01S5/12
  • 本发明涉及光电子技术领域,提供了一种掩埋AlGaInAs DFB激光器的制作方法,包括S1~S8八个步骤。本发明的一种掩埋AlGaInAs DFB激光器的制作方法,通过采用非选择性湿法腐蚀和选择性湿法腐蚀相结合的方法,无需使用高温离子刻蚀设备,制作工艺简单,成本较低,同时避免高温离子刻蚀带来的损伤,保证有源层AlGaInAs无损伤缺陷,降低AlGaInAs氧化的风险,同时在电流阻挡层生长前通过高温热处理消除AlGaInAs侧向的氧化薄层,保证后续电流阻挡层的生长质量,以实现高可靠性的AlGaInAs DFB激光器。
  • 一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构-201920110029.3
  • 刘从军;王兴;张海超;岳宗豪;许众;赵赫;王凡;高晨 - 陕西源杰半导体技术有限公司咸阳分公司
  • 2019-01-22 - 2019-09-06 - H01S5/12
  • 本实用新型提供的一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构,包括具有P‑InP/N‑InP同质结结构的衬底,该衬底的表面形成有波导结构,该波导结构的两侧波导区分别形成有N‑InP结构,所述N‑InP结构的高度大于波导结构的高度,使得在波导区正上方形成漏斗状结构;本实用新型提供的一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构,包括具有P‑InP/N‑InP同质结结构的衬底,该衬底的表面形成有波导结构,该波导结构的两侧波导区分别形成有N‑InP结构,所述N‑InP结构的高度大于波导结构的高度,使得在波导区正上方形成漏斗状结构。
  • 可调谐激光光源-201510011996.0
  • 迈克尔·C.·拉尔森 - 朗美通运营有限责任公司
  • 2015-01-09 - 2019-08-27 - H01S5/12
  • 本发明涉及一种可调谐传输滤光器,其被光耦合在可调谐激光装置的激光器段和半导体光放大器(SOA)段之间。该滤光器可以被调谐成在激光峰值附近提供高传输,同时抑制了SOA段的向后传播的放大自发辐射(ASE)的相当大的部分。若无该滤光器,在ASE被激光增益段和反射镜段向前方放大并反射之后,激光输出光谱可能发展更高强度的旁瓣。在减小旁瓣的同时,该滤光器传输激光峰值,以便由该SOA段放大。
  • 光设备的制造方法-201710670452.4
  • 高木和久 - 三菱电机株式会社
  • 2017-08-08 - 2019-08-23 - H01S5/12
  • 得到能够以nm级别对衍射光栅端部和光调制器出射端面的距离进行控制的光设备的制造方法。在有源层(2)之上的第1绝缘膜(18)通过电子束曝光形成衍射光栅图案,与此同时,在光吸收层(5)之上的第1绝缘膜通过电子束曝光形成以光调制器的成为出射端面的位置作为端部的端面形成图案。在第1绝缘膜的端面形成图案之上形成第2绝缘膜(20)。将第1及第2绝缘膜作为掩模对衍射光栅形成层(17)进行蚀刻而形成衍射光栅(3),由填埋层(4)填埋衍射光栅。将第2绝缘膜去除,在衍射光栅及填埋层之上以不覆盖端面形成图案的方式形成第3绝缘膜(21)。将第1及第3绝缘膜作为掩模对光吸收层(5)进行蚀刻而形成光调制器的出射端面。
  • 一种高速掩埋DFB半导体激光器及其制备方法-201910481925.5
  • 薛贤铨 - 厦门市芯诺通讯科技有限公司
  • 2019-06-04 - 2019-08-06 - H01S5/12
  • 本发明公开了一种高速掩埋DFB半导体激光器及其制备方法,该方法包括:步骤S1:材料基片生长;步骤S2:在光栅层上制备均匀光栅,并进行光栅掩埋;步骤S3:制备脊型结构,进行脊型结构的横向掩埋;步骤S4:去除脊型结构表面的二氧化硅介质层、P‑InGaAs和P‑InP,进行材料生长。该半导体激光器包括N‑InP衬底层、在N‑InP衬底层上依次生长的N‑InP缓冲层、InGaAsP下分别限制层、InGaAsP应变多量子阱层、InGaAsP‑InP多层电子阻挡层、P‑InP间隔层、P‑InGaAsP光栅层、P‑InP保护层以及在脊型结构由内到外依次生长的P‑InP层、InGaAsP‑InP多层电子阻挡层、N‑InP层和P‑InP层。该半导体及其制备方法在激光器制备时在材料外延结构和脊型掩埋上采用多层InGaAsP/InP电子阻挡层,从而有效提高了电子的限制,改善了芯片高温工作的性能。
  • 一种DFB半导体激光器芯片-201910369456.8
  • 薛正群;吴林福生;杨重英;陆绿;苏辉 - 福建中科光芯光电科技有限公司
  • 2019-05-06 - 2019-08-02 - H01S5/12
  • 本发明提出一种DFB半导体激光器芯片,所述芯片的制备方法依次包括以下步骤;A1、在衬底层上通过MOCVD外延生长N‑InP缓冲层、N‑InAlAs电子阻挡层、AlGaInAs下波导层、AlGaInAs多量子阱层、AlGaInAs上波导层、P‑InAlAs电子阻挡层、P‑InP空间层、P‑InGaAsP光栅层,完成材料基片生长;A2、制备1/2光栅,生长InP间隔层、InGaAsP腐蚀停止层、InP空间层、InGaAsP过渡层、P+‑InGaAs欧姆接触层;A3、进行后续制备工艺,完成激光器芯片制备;本发明通过制造工艺的优化,使得制备的芯片具有低垂直发散角、载流子限制效率高的特点。
  • 一种多波长半导体激光器-201910339969.4
  • 王璞;侯玉斌;张倩;齐恕贤 - 北京工业大学
  • 2019-04-25 - 2019-07-26 - H01S5/12
  • 本发明公开了一种多波长半导体激光器,属于激光技术与非线性光学领域。本发明主要包括泵浦电源、半导体激光器、多波长透射式光纤光栅、光隔离器。本发明利用多波长透射式光纤布拉格光栅对商用化的半导体激光器进行滤波和反馈,实现了多波长,高稳定性的半导体激光输出。相对于传统的多波长半导体激光器结构,如F‑P型谐振腔和光纤环行谐振腔,该设计结构简单、紧凑、稳定性好。
  • 一种真随机码光子集成芯片-201810859494.7
  • 李璞;贾志伟;蔡强;王云才;张建国;王安帮 - 太原理工大学
  • 2018-08-01 - 2019-07-23 - H01S5/12
  • 一种真随机码光子集成芯片,其中四分之一波长相移分布反馈激光器发出的激光经相位调制区进行相位调制,使其在适当的相位条件下注入四分之一波长相移分布反馈激光器构成主激光器注入从激光器产生混沌激光,经过可饱和吸收体区之后,产生幅度随机起伏的激光脉冲经过第二个相位调制区进行相位调制后增益放大,进入分布反馈激光器作为光比较器对随机起伏的激光脉冲进行一位全光比较,当随机脉冲光功率高于比较阈值Pth时,没有光输出,判定为逻辑值“0”;当脉冲光功率低于阈值Pth时,有光输出,判定为逻辑值“1”,经过比较的随机激光脉冲在经过相位调制器后,进入光栅滤波器将比较激光器激射出来的光波段滤出,实时产生真随机码。
  • 一种光子集成全光随机码芯片-201810859500.9
  • 李璞;蔡强;王云才;贾志伟;张建国;王安帮 - 太原理工大学
  • 2018-08-01 - 2019-07-23 - H01S5/12
  • 一种光子集成全光随机码芯片是当给环形激光器中的半导体光放大器注入方波调制电流时产生顺时针和逆时针两种模式激光,两种模式的激光由耦合在环形激光器上的直波导输出,且不同模式的激光从直波导输出的方向不同,选取直波导的一端作为输出端,通过检测直波导的输出端是否有激光脉冲来判断该芯片产生码“0”或码“1”;同时一集成在芯片上的混沌激光器产生的混沌激光将通过直波导注入到环形激光器并对其进行扰动,使环形激光器等概率的随机产生顺时针或逆时针激光,并在输出端检测,当在输出端检测到有激光脉冲产生时,则判定为随机码“1”,否则判定为随机码“0”,实现实时快速产生真随机码。
  • 多波长半导体分布式反馈激光器阵列及其制作方法-201611063646.X
  • 周旭亮;李召松;王梦琦;王嘉琪;于红艳;潘教青;王圩 - 中国科学院半导体研究所
  • 2016-11-25 - 2019-07-19 - H01S5/12
  • 一种多波长半导体分布式反馈激光器阵列及其制备方法,其中制备方法包括以下步骤:在衬底上依次外延生长缓冲层、有源区和光栅层;通过塔尔博特干涉曝光方法在光栅层中形成不同周期的光栅以对应不同的发射波长;在光栅层上依次外延生长覆盖层和接触层;刻蚀形成激光器阵列的脊台结构;掩埋、制作电极,完成器件制备。本发明中的塔尔博特干涉曝光使用不同周期的光刻板设计,通过一次曝光完成不同周期光栅的制作,从而实现半导体激光器阵列的多波长,减少了工艺步骤,提高了成品率;本发明可以实现激光器多波长直接输出、波导耦合输出等。
  • 光电设备-201821292011.1
  • 林劲翰;李卫平;范晓峰 - 苹果公司
  • 2018-08-13 - 2019-07-09 - H01S5/12
  • 本实用新型题为“光电设备”。本实用新型公开了一种光电设备,所述光电设备包括半导体基板和在半导体基板上形成的光电池阵列。光电池阵列包括第一外延层,所述第一外延层限定下分布式布拉格反射器(DBR)叠层;第二外延层,所述第二外延层在所述下DBR叠层上形成并限定量子阱结构;第三外延层,所述第三外延层在所述量子阱结构上形成并限定上DBR叠层;以及在上DBR叠层上形成的电极,所述电极可被配置为将激发电流注入到每个光电池的量子阱结构中。第一组光电池被配置为响应于激发电流而发射激光辐射。在与第一组交织的第二组光电池中,光电池的选自外延层和电极的至少一个元件被配置为使得第二组中的光电池不发射激光辐射。
  • 掩埋DFB激光器-201822239701.7
  • 单智发;张永 - 全磊光电股份有限公司
  • 2018-12-28 - 2019-07-09 - H01S5/12
  • 本实用新型涉及一种掩埋DFB激光器,其包括:依次层叠的第一导电层、有源层和第二导电层,部分第一导电层与所述有源层、所述第二导电层形成一凸台结构,所述第二导电层远离所述有源层的表面为所述凸台结构的顶面;一阻挡层,所述阻挡层,设置于所述凸台结构的顶面,所述阻挡层的中心部分经刻蚀形成一凹槽,且所述凹槽通至所述凸台结构的顶面;一第一掩埋层,所述第一掩埋层形成于所述凸台结构的侧面,并覆盖所述凸台结构的侧面和所述第一导电层;一第二掩埋层,所述第二掩埋层形成于所述第一掩埋层的表面;一第三导电层,所述第三导电层通过所述凹槽形成于所述凸台结构的顶面,且形成于所述第二掩埋层的表面。本实用新型还涉及所述掩埋激光器的制备方法。
  • 一种基于EBL的激光器加工方法及其应用方法-201610921073.3
  • 赵建宜;王任凡;张明洋 - 武汉光迅科技股份有限公司;武汉电信器件有限公司
  • 2016-10-21 - 2019-06-04 - H01S5/12
  • 本发明涉及激光器技术领域,提供了一种基于EBL的激光器加工方法及其应用方法。所述加工方法包括:确定均匀光栅激光器的光栅区结构所对应的第一反射峰的相关参数;获取激光器允许制作的光栅区结构的相关参数区间;根据允许制作的光栅区结构的相关参数区间,求解得到均匀光栅所能取得的最大耦合系数,以及对应制作的光栅区结构的相关参数值;根据第一反射峰的相关参数和最大耦合系数,计算得到取样光栅的最小光栅区长度;将取样光栅的最小光栅区长度和光栅区结构的相关参数值作为激光器光栅区制作的输入参数。本发明利用含最小光栅区长度的取样光栅替代已有的均匀光栅结构,能够减少光刻的总量,改善加工工艺的复杂度,提高激光芯片的生产效率。
  • 一种并联式混合集成注入锁定DFB激光器-201710801552.6
  • 张云山;施跃春;赵国旺;田响;郑吉林;陈向飞 - 南京大学(苏州)高新技术研究院
  • 2017-09-07 - 2019-05-03 - H01S5/12
  • 本发明公开了一种并联式混合集成注入锁定DFB激光器。该DFB激光器包括主激光器芯片和从激光器芯片,二者并联封装在同一个管壳内,主激光器的输出口通过第一耦合光纤连接到环形器的第一端口,从激光器的输出口通过第二耦合光纤连接到环形器的第二端口,环形器的第三端口作为并联式混合集成注入锁定DFB激光器的注入锁定激光输出口,并且环形器中的激光从第一端口到第二端口再到第三端口单向传输。本发明的激光器采用了重构‑等效啁啾技术制作激光器的取样光栅结构,并通过分别向主激光器和从激光器的供电电极提供控制电流来精确控制激光注入锁定,在环境适应性、工作稳定性等方面具有明显优势。
  • 一种激光器芯片及其制作方法-201910015882.1
  • 万枫;熊永华;曾笔鉴;余洁;余斯佳;陈如山 - 武汉电信器件有限公司
  • 2019-01-08 - 2019-04-26 - H01S5/12
  • 本发明公开了一种激光器芯片以及相应的制作方法,该激光器芯片包括激光器区域,激光器区域包括光栅层以及有源层;有源层的出光面与光栅层的出光面之间相隔第一距离,有源层的背光面与光栅层的背光面之间相隔第二距离;其中,第一距离与第二距离之间相差预设的距离差。本发明合理设置激光器区域的光栅层的长度以及光栅层的位置,优化激光器芯片的结构,以减小输出端的反射光的大小以及相位位移大小,从而抑制激光器的功率突变,降低信号传输的误码率。
  • 带内置光栅半导体激光器-201610945233.8
  • 廖柯 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2016-11-02 - 2019-04-16 - H01S5/12
  • 本发明提供一种内置光栅半导体激光器,包括由下至上依次设置的衬底、下包层、下波导层、有源层、上波导层、上包层和顶层,其中上波导层包括第一上波导层和第二上波导层,第一上波导层为有源层的上一层,第二上波导层为上包层的下一层,且第一上波导层与第二上波导层之间设置有光栅层。本发明通过在第一上波导层与第二上波导层之间设置光栅层,可以大大提高半导体激光器的光谱质量和温度稳定性,并且可以降低激光器的功耗和体积。
  • 掩埋DFB激光器及其制备方法-201811622734.8
  • 单智发;张永 - 全磊光电股份有限公司
  • 2018-12-28 - 2019-03-22 - H01S5/12
  • 本发明涉及一种掩埋DFB激光器,其包括:依次层叠的第一导电层、有源层和第二导电层,部分第一导电层与所述有源层、所述第二导电层形成一凸台结构,所述第二导电层远离所述有源层的表面为所述凸台结构的顶面;一阻挡层,所述阻挡层,设置于所述凸台结构的顶面,所述阻挡层的中心部分经刻蚀形成一凹槽,且所述凹槽通至所述凸台结构的顶面;一第一掩埋层,所述第一掩埋层形成于所述凸台结构的侧面,并覆盖所述凸台结构的侧面和所述第一导电层;一第二掩埋层,所述第二掩埋层形成于所述第一掩埋层的表面;一第三导电层,所述第三导电层通过所述凹槽形成于所述凸台结构的顶面,且形成于所述第二掩埋层的表面。本发明还涉及所述掩埋激光器的制备方法。
  • 一种基于正交光栅结构的单纵横模激光器-201821090553.0
  • 林琦;林中晞;陈景源;朱振国;钟杏丽;苏辉 - 中国科学院福建物质结构研究所;中国科学院大学
  • 2018-07-10 - 2019-03-05 - H01S5/12
  • 本实用新型涉及一种基于正交光栅结构的单纵横模激光器,包括:上包层、上波导层、下波导层和下包层;其中,下包层、下波导层、上波导层和上包层从下往上设置;所述下波导层或者下包层内具有周期分布的第一光栅,所述上波导层或者上包层内具有周期分布的第二光栅,所述第二光栅与所述第一光栅具有相互正交的排布方式。本实用新型提供的基于正交光栅结构的单纵横模激光器,利用位于有源区上下两个波导层中相互正交的周期光栅进行模式选择,实现单纵横模的输出,改善激光器的光束质量,提高输出功率。
  • 半导体光元件以及面发光半导体光元件-201510849909.9
  • 渊田步;中村直干 - 三菱电机株式会社
  • 2015-11-27 - 2019-02-19 - H01S5/12
  • 本发明可抑制因折射率耦合型衍射光栅或者周期构造层的深度发生波动而引起的光耦合系数的波动。半导体光元件(100)具有半导体衬底(1)、衍射光栅(2)、衍射光栅掩埋层(3)、有源层(4)及包层(5)。衍射光栅(2)包含有在半导体衬底(1)上沿激光出射方向(Z方向)排列的多个光栅片(2a)。光栅片(2a)分别具有下侧部分(9)及设置在下侧部分(9)上的上侧部分(6)。光栅片(2a)各自的下侧部分(9)相连结,在衍射光栅(2)的下部形成1个层。上侧部分(6)具有第1折射率n1,下侧部分(9)具有第2折射率n2(其中n21)。衍射光栅掩埋层(3)的折射率n0处于n1与n2中间。即,n201。
  • 内含碲化银量子点的分布反馈激光器及其制备方法-201811193785.3
  • 廖晨 - 南京邮电大学
  • 2018-10-15 - 2019-01-29 - H01S5/12
  • 本发明公开了一种内含碲化银量子点的分布反馈激光器及其制备方法,该分布反馈激光器包括依次向上设置的石英基板、内含碲化银量子点的二氧化硅周期光栅。本发明利用低毒的最低量子态2重简并的碲化银量子点替代最低量子态8重简并的铅盐量子点,以实现低阈值的近红外光增益。二氧化硅的光热稳定性远高于有机聚合物。用内含碲化银量子点的二氧化硅薄膜制备周期光栅,最终能够获得低阈值、高稳定性和环境友好的分布反馈近红外量子点激光器。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top