[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、第一粘胶层、第二粘胶层与保护罩。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面、及邻接第一表面与第二表面的侧面。感测区位于第一表面上。第一粘胶层覆盖晶片的第一表面。第二粘胶层位于第一粘胶层上，使第一粘胶层位于第一表面与第二粘胶层之间。保护罩具有底板与围绕底板的侧壁。底板覆盖第二粘胶层，且侧壁覆盖晶片的侧面。本发明不仅可提升整体晶片封装体的强度，还不易产生翘曲的问题，且能够提升产品良率。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，具有感测区、相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，其中该感测区位于该第一表面上；第一粘胶层，覆盖该晶片的该第一表面；第二粘胶层，位于该第一粘胶层上，使该第一粘胶层位于该第一表面与该第二粘胶层之间；以及保护罩，具有底板与围绕该底板的侧壁，该底板覆盖该第二粘胶层，且该侧壁覆盖该晶片的该侧面。