[发明专利]晶片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：

晶片，具有感测区、相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，其中该感测区位于该第一表面上；

第一粘胶层，覆盖该晶片的该第一表面；

第二粘胶层，位于该第一粘胶层上，使该第一粘胶层位于该第一表面与该第二粘胶层之间；以及

保护罩，具有底板与围绕该底板的侧壁，该底板覆盖该第二粘胶层，且该侧壁覆盖该晶片的该侧面。

2.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该晶片具有位在该第一表面与该第二表面间的通孔，该晶片封装体还包含：

重布线层，位于该通孔中，且延伸至该第二表面。

3.根据权利要求2所述的晶片封装体，其特征在于，还包含：

阻隔层，位于该重布线层与该第二表面上，该阻隔层具有使部分的该重布线层裸露的开口。

4.根据权利要求3所述的晶片封装体，其特征在于，还包含：

导电结构，位于该开口中的该重布线层上，且凸出该阻隔层。

5.根据权利要求4所述的晶片封装体，其特征在于，该导电结构为锡球或导电凸块。

6.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该保护罩的材质包含玻璃、氮化铝、胶带或蓝宝石。

7.一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包含：

a)使用第一粘胶层将载体贴附于晶圆的第一表面上；

b)切割该晶圆与该载体，以形成至少一晶片；

c)将该晶片与该晶片上的该载体设置于电路板上；

d)移除该晶片上的该载体；

e)提供具有底板与侧壁的保护罩，其中该侧壁围绕该底板；

f)形成第二粘胶层于该第一粘胶层上或该保护罩的该底板上；以及

g)将该保护罩的该底板与该侧壁分别覆盖该第二粘胶层与该晶片的侧面，其中该侧面邻接该第一表面及背对该第一表面的第二表面。

8.根据权利要求7所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

研磨该晶圆的该第二表面。

9.根据权利要求7所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

于该晶圆的该第二表面形成通孔。

10.根据权利要求9所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

形成图案化的重布线层于该通孔中与该第二表面上。

11.根据权利要求10所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

形成阻隔层于该重布线层与该晶圆的该第二表面上；以及

图案化该阻隔层，使该阻隔层具有使部分的该重布线层裸露的开口。

12.根据权利要求11所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

形成导电结构于该开口中的该重布线层上。

13.根据权利要求12所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

将该导电结构贴附于保护胶带上。

14.根据权利要求13所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，还包含：

将该载体贴附于切割胶带上；以及

移除该保护胶带。

15.根据权利要求14所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，该步骤b)包含：

在该切割胶带上切割该晶圆与该载体；以及

从该切割胶带上取下该晶圆与该载体切割后所形成的该晶片与该晶片上的该载体。

16.根据权利要求7所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，该步骤f)包含：

将该第二粘胶层点胶于该第一粘胶层上或该保护罩的该底板上。

17.根据权利要求7所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，该步骤f)包含：

印刷该第二粘胶层于该第一粘胶层上或该保护罩的该底板上。