[发明专利]芯片封装结构和方法在审
| 申请号： | 201611028571.1 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106558574A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 符会利;李珩;张晓东 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司11329 | 代理人： | 时林,毛威 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片封装结构和方法，能够减小封装结构厚度，提高管脚密度，增加互连通道数量，增大顶层芯片的带宽。该芯片封装结构包括重布线层RDL；目标芯片，包括有源面和背面，该目标芯片的有源面与该RDL的第一表面连接；基板，该基板的第一表面与该目标芯片的背面相对；互连通道，位于该目标芯片的四周，该互连通道的一端与该RDL的第一表面相连，该互连通道的另一端与该基板的第一表面相连。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线层RDL；目标芯片，包括有源面和背面，所述目标芯片的有源面与所述RDL的第一表面连接；基板，所述基板的第一表面与所述目标芯片的背面相对；互连通道，位于所述目标芯片的四周，所述互连通道的一端与所述RDL的第一表面相连，所述互连通道的另一端与所述基板的第一表面相连。
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