[发明专利]半导体工艺设备与半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610999050.4 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108074788B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张简秀峰;刘又诚;吕祯祥;张哲诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/687;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑特强;李昕巍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一些实施例公开了一种半导体工艺设备与半导体装置的制造方法。此半导体工艺设备包括载台以及环绕载台的边缘环。此边缘环包括具有第一粗糙度的主表面。边缘环还包括连接主表面的第一侧壁。此第一侧壁具有第二粗糙度，且上述第一粗糙度大于此第二粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体工艺设备，包括：一载台；及一边缘环，环绕该载台，其中该边缘环包括：一主表面，具有一第一粗糙度；以及一第一侧壁，连接该主表面，且具有一第二粗糙度，其中该第一粗糙度大于该第二粗糙度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610999050.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：下电极结构及半导体加工设备
- 下一篇：一种微波传输装置和半导体处理设备
