[发明专利]一种LED封装用基材、封装方法及LED封装器件在审
| 申请号： | 201610968793.5 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106328640A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春;钟昊哲 | 申请（专利权）人： | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 郭伟红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用基材，包括通过镂空区隔离的第一极区和第二极区，支架基体区的内侧通过第一预冲压区和第二预冲压区分别连接第一极区和第二极区的外侧。本发明还提供了基于上述封装用基材的封装方法和LED封装器件，在第一极区通过固晶胶粘接芯片，通过导线连接芯片上的焊盘和第二极区，使用封装胶封装第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线；冲压第一预冲压区和第二预冲压区，封装后的第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线及封装胶脱离支架基体区。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区和第二极区通过封装胶连接，绝缘区及第一极区和第二极区的封装胶一体化成型，产品结构稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 基材 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装用基材，其特征在于，包括2个以上呈阵列分布的器件单元(00)，每个器件单元(00)包括第一极区(1)、第二极区(2)、镂空区(01)、支架基体区(02)、第一预冲压区(03)和第二预冲压区(04)，所述镂空区(01)将所述第一极区(1)和第二极区(2)分开隔离，所述支架基体区(02)位于所述第一极区(1)和第二极区(2)的外侧，所述第一极区(1)的外边缘通过第一预冲压区(03)连接所述支架基体区(02)，所述第二极区(2)的外边缘通过第二预冲压区(04)连接所述支架基体区(02)。
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