[发明专利]使不同类型的半导体管芯附接到同一导热法兰的多管芯封装有效
| 申请号： | 201610966548.0 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN107017172B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | B.阿加尔;D.常;A.科姆波施;M.莱费夫尔;张希坤 | 申请（专利权）人： | 科锐 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/367;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使不同类型的半导体管芯附接到同一导热法兰的多管芯封装。通过经由第一管芯附接材料将由第一半导体材料制成的第一半导体管芯附接到导热法兰、以及经由第二管芯附接材料将第二半导体管芯附接到与第一半导体管芯所附接的相同的导热法兰，制造多管芯封装。该第二半导体管芯由不同于第一半导体材料的第二半导体材料制成。在第二半导体管芯到法兰的附接期间第一管芯附接材料将第一半导体管芯保持在一定位置。将引线附接到导热法兰或附接到固定于该法兰的绝缘构件。该引线提供对第一和第二半导体管芯的外部电气接入。 | ||
| 搜索关键词： | 不同类型 半导体 管芯 接到 同一 导热 法兰 封装 | ||
【主权项】：
一种制造多管芯封装的方法，包括：经由第一管芯附接材料将由第一半导体材料制成的第一半导体管芯附接到导热法兰；经由第二管芯附接材料将第二半导体管芯附接到与第一半导体管芯所附接的相同的导热法兰，该第二半导体管芯由不同于第一半导体材料的第二半导体材料制成，并且其中在第二半导体管芯到法兰的附接期间第一管芯附接材料将第一半导体管芯保持在一定位置；以及将引线附接到导热法兰或附接到固定于该法兰的绝缘构件，该引线提供对第一和第二半导体管芯的外部电气接入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
