[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610930121.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107026129B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 傅田俊男 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具备：绝缘基板，其载置半导体芯片；和壳体部，其粘接于绝缘基板，壳体部具有凹部，所述凹部设置有粘接剂，且供绝缘基板的正面侧插入，绝缘基板在沿着厚度方向的侧面具有形成于正面侧的正侧切口部和形成于背面侧的背侧切口部，正侧切口部与背侧切口部之间的顶点与绝缘基板的正面的在厚度方向上的长度为壳体部的凹部的在厚度方向上的长度的30％以上且70％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，其载置半导体芯片；和壳体部，其粘接于所述绝缘基板，所述壳体部具有凹部，所述凹部设置有粘接剂，且供所述绝缘基板的正面侧插入，所述绝缘基板在沿着厚度方向的侧面具有形成于所述正面侧的正侧切口部和形成于背面侧的背侧切口部，所述正侧切口部与所述背侧切口部之间的顶点与所述绝缘基板的正面的在所述厚度方向上的长度为所述壳体部的所述凹部的在所述厚度方向上的长度的30％以上且70％以下。
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