[发明专利]半导体发光器件封装件有效
| 申请号： | 201610895765.5 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106711308B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金学焕;玉政泰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体发光器件封装件，所述半导体发光器件封装件包括：发光二极管(LED)芯片，包括第一电极和第二电极，LED芯片具有设置有第一电极和第二电极的第一表面以及与第一表面相对的第二表面；坝结构，设置在所述第一表面上，坝结构的外部边缘与LED芯片的外部边缘共面；波长转换层，设置在LED芯片的侧表面上、LED芯片的第二表面上以及坝结构的侧表面上，波长转换层包括波长转换材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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