[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板有效

专利信息
申请号: 201610894758.3 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN106384714B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 王珂;胡合合 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;H01L21/34;H01L29/786
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 柴亮;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板,属于薄膜晶体管制备技术领域,可解决至少部分现有薄膜晶体管制备工艺复杂或接触电阻大的问题。该薄膜晶体管制备方法包括:形成半导体层和光刻胶层;对光刻胶层进行阶梯曝光后显影,形成光刻胶层完全去除的第一区域,光刻胶层部分保留的第二区域,和光刻胶层完全保留的第三区域;除去第一区域的半导体层,形成包括有源区的图形;减薄光刻胶层,将第二区域的光刻胶层完全除去,而第三区域保留部分光刻胶层;使第二区域的有源区导体化,形成欧姆接触层;剥离第三区域的光刻胶层;通过构图工艺至少在第三区域形成包括源极、漏极的图形。
搜索关键词: 光刻胶层 薄膜晶体管 第二区域 制备 半导体层 第一区域 源区 保留 制备技术领域 欧姆接触层 构图工艺 接触电阻 区域形成 阵列基板 制备工艺 导体化 刻胶层 减薄 漏极 去除 显影 源极 剥离 曝光
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管制备方法,其特征在于,包括:在基底上依次形成半导体层和光刻胶层;对所述光刻胶层进行阶梯曝光,之后显影,形成光刻胶层完全去除的第一区域,光刻胶层部分保留的第二区域,和光刻胶层完全保留的第三区域;除去所述第一区域的半导体层,形成包括有源区的图形;减薄所述光刻胶层,将所述第二区域的光刻胶层完全除去,而所述第三区域保留部分光刻胶层;使所述第二区域的有源区导体化,形成欧姆接触层;剥离所述第三区域的光刻胶层;通过构图工艺至少在第二区域形成包括源极、漏极的图形;所述使所述第二区域的有源区导体化包括:通过离子注入工艺使所述第二区域的有源区导体化。
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