[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板有效
申请号: | 201610894758.3 | 申请日: | 2016-10-13 |
公开(公告)号: | CN106384714B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 王珂;胡合合 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/34;H01L29/786 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板,属于薄膜晶体管制备技术领域,可解决至少部分现有薄膜晶体管制备工艺复杂或接触电阻大的问题。该薄膜晶体管制备方法包括:形成半导体层和光刻胶层;对光刻胶层进行阶梯曝光后显影,形成光刻胶层完全去除的第一区域,光刻胶层部分保留的第二区域,和光刻胶层完全保留的第三区域;除去第一区域的半导体层,形成包括有源区的图形;减薄光刻胶层,将第二区域的光刻胶层完全除去,而第三区域保留部分光刻胶层;使第二区域的有源区导体化,形成欧姆接触层;剥离第三区域的光刻胶层;通过构图工艺至少在第三区域形成包括源极、漏极的图形。 | ||
搜索关键词: | 光刻胶层 薄膜晶体管 第二区域 制备 半导体层 第一区域 源区 保留 制备技术领域 欧姆接触层 构图工艺 接触电阻 区域形成 阵列基板 制备工艺 导体化 刻胶层 减薄 漏极 去除 显影 源极 剥离 曝光 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管制备方法,其特征在于,包括:在基底上依次形成半导体层和光刻胶层;对所述光刻胶层进行阶梯曝光,之后显影,形成光刻胶层完全去除的第一区域,光刻胶层部分保留的第二区域,和光刻胶层完全保留的第三区域;除去所述第一区域的半导体层,形成包括有源区的图形;减薄所述光刻胶层,将所述第二区域的光刻胶层完全除去,而所述第三区域保留部分光刻胶层;使所述第二区域的有源区导体化,形成欧姆接触层;剥离所述第三区域的光刻胶层;通过构图工艺至少在第二区域形成包括源极、漏极的图形;所述使所述第二区域的有源区导体化包括:通过离子注入工艺使所述第二区域的有源区导体化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造