[发明专利]一种发光二极管的制作方法有效
申请号: | 201610809998.9 | 申请日: | 2016-09-08 |
公开(公告)号: | CN106206898B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 陈功;林素慧;许圣贤;彭康伟;张家宏;林潇雄;王庆 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/22 | 分类号: | H01L33/22;B82Y20/00;B82Y40/00 |
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地址: | 361003 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提出一种发光二极管的制作方法,包括:提供一磊晶片,并沉积一金属Ni层;将所述金属Ni层图案化,定义P型半导体区域上的金属Ni层保留,N型半导体区域上的金属Ni层去除;将具图案化金属Ni层的磊晶片进行退火处理,退火后,金属Ni层在磊晶片上呈现颗粒状分布;在所述金属Ni颗粒上形成掩膜层;以所述金属Ni颗粒及掩膜层作为掩膜结构,进行蚀刻工艺,先进行第一步蚀刻,使得掩膜层内缩,然后再进行第二步蚀刻,得到具有倾斜表面的发光二极管,且倾斜表面形成纳米微结构。 | ||
搜索关键词: | 金属 发光二极管 掩膜层 磊晶 蚀刻 倾斜表面 退火 纳米微结构 图案化金属 蚀刻工艺 退火处理 掩膜结构 颗粒状 图案化 内缩 沉积 去除 制作 保留 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管的制作方法,包括步骤:(1)提供一磊晶片,并沉积一金属Ni层;(2)将所述金属Ni层图案化,定义P型半导体区域上的金属Ni层保留,N型半导体区域上的金属Ni层去除;(3)将具图案化金属Ni层的磊晶片进行退火处理,退火后,金属Ni层在磊晶片上呈现颗粒状分布;(4)在所述金属Ni颗粒上形成掩膜层;(5)以所述金属Ni颗粒及掩膜层作为掩膜结构,进行蚀刻工艺,先进行第一步蚀刻,使得掩膜层内缩,然后再进行第二步蚀刻,得到具有倾斜表面的发光二极管,且倾斜表面形成纳米微结构。
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