[发明专利]半导体集成电路的信号传输方法有效
| 申请号： | 201610796715.1 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN106374891B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 郑椿锡 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K5/135 | 分类号： | H03K5/135;H03K5/14;H03K19/003 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路的信号传输方法。所述半导体集成电路包括：多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被层叠成多层结构；每个半导体芯片中的校正电路，所述校正电路被配置为将与芯片在层叠中的位置相对应的延迟时间反映到输入信号中，以输出至每个半导体芯片；以及多个穿通芯片通孔，所述多个穿通芯片通孔垂直地穿通所述半导体芯片中的每个而形成，且被配置为将输入信号传送至半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 信号 传输 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将从外部电路施加的信号传送至多个层叠的半导体芯片的半导体集成电路的信号传输方法，所述信号传输方法包括以下步骤：在测试模式下计算在所述多个层叠的半导体芯片之间产生的延迟时间；以及在正常模式下将所述延迟时间反映到传送至各个半导体芯片的信号中，且将所述信号输出至所述各个半导体芯片中，其中，通过利用传送经过所述多个层叠的半导体芯片的内部信号来计算与在所述多个层叠的半导体芯片中芯片的位置相对应的所述延迟时间，以及其中，所述内部信号包括：第一内部信号，其沿着第一方向传送经过所述多个层叠的半导体芯片；以及第二内部信号，其通过使所述第一内部信号沿着第二方向返回经过所述多个层叠的半导体芯片而得到，其中，所述第二方向是所述第一方向的相反方向。
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