[发明专利]集成电路塑料封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201610791484.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106206473B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 肖汉武;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路塑料封装结构及其制备方法，特征是，包括以下步骤：（1）制作呈阵列排布的预模塑LCP外壳，预模塑LCP外壳具有空腔，在空腔上部边缘形成盖板定位槽；（2）在空腔中进行芯片组装工序；（3）将密封盖板嵌入预模塑LCP外壳的空腔上部边缘的盖板定位槽内进行盖板预密封；（4）将预模塑LCP外壳放置于注塑成型模具内，在预模塑LCP外壳的密封盖板上方进行注塑，注塑材料为LCP，得到LCP密封结合层，将预模塑LCP外壳和密封盖板通过LCP密封结合层形成一个完整塑封体；（5）采用划片工艺将呈阵列排布的完整塑封体进行切割，分割成单个封装体。本发明能够规避常规塑料封装中芯片与包封树脂之间的分层问题，满足高可靠塑料封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 塑料 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路塑料封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）制作具有空腔（4）的预模塑LCP外壳（1），所制作的预模塑LCP外壳（1）呈阵列排布；在预模塑LCP外壳（1）的空腔（4）上部边缘形成盖板定位槽（10）；（2）在预模塑的LCP外壳（1）的空腔（4）中进行芯片组装工序；（3）将密封盖板（2）嵌入已完成芯片组装的预模塑LCP外壳（1）的空腔（4）上部边缘的盖板定位槽（10）内进行盖板预密封；（4）将完成盖板预密封后的预模塑LCP外壳（1）放置于注塑成型模具内，在预模塑LCP外壳（1）的密封盖板上方进行注塑，注塑材料为LCP，得到LCP密封结合层（3），将预模塑LCP外壳（1）和密封盖板（2）通过LCP密封结合层（3）形成一个完整塑封体；（5）采用划片工艺将呈阵列排布的完整塑封体进行切割，分割成单个封装体。
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