[发明专利]测试线结构以及用于执行晶圆验收测试的方法在审
| 申请号： | 201610784060.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106653732A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李岳川;陈嘉展;金秉颉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了晶圆上的测试线结构。第一测试焊盘形成在晶圆的划线。第二测试焊盘形成在划线中。待测晶体管形成在划线中并且连接在第一测试焊盘与第二测试焊盘之间。器件形成在划线中并且连接在第一测试焊盘与待测晶体管之间。第三测试焊盘形成在划线中并且连接在器件与待测晶体管之间。当向第一测试焊盘施加第一电压时，经由第二测试焊盘或第一测试焊盘测量流经待测晶体管的电流，其中根据来自第三测试焊盘的第二电压来确定第一电压。本发明还提供了一种用于执行晶圆验收测试的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 以及 用于 执行 验收 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆上的测试线结构，包括：第一测试焊盘，形成在所述晶圆的划线中；第二测试焊盘，形成在所述划线中；待测晶体管，形成在所述划线中并且连接在所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘之间；器件，形成在所述划线中并且连接在所述第一测试焊盘与所述待测晶体管之间；以及第三测试焊盘，形成在所述划线中并且连接在所述器件与所述待测晶体管之间，其中，当向所述第一测试焊盘施加第一电压时，经由所述第二测试焊盘或所述第一测试焊盘测量流经所述待测晶体管的电流，其中，根据来自所述第三测试焊盘的第二电压来确定所述第一电压。
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