[发明专利]发光器件封装件有效
| 申请号： | 201610738437.4 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106505065B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李东国;权容旻;金亨根 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;崔卿虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；第一电极结构，其布置在第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装件，包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的且按照台面结构排列的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，发光堆叠件具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间且布置在密封部分的上表面上；第一电极结构，其布置在发光堆叠件的第一表面的一部分上并且布置在被布置在密封部分的上表面上的绝缘层的整个上表面上，并且连接至第一导电类型半导体层；以及第一金属垫，其布置在发光堆叠件的第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610738437.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
