[发明专利]UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法有效
| 申请号： | 201610720853.1 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107919426B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘深;王太保;黄世东;王顾峰;胡士刚;于岩 | 申请（专利权）人： | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法，其制作方法包括：在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在第一表面形成焊盘区，且第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度，第一表面和第二表面之间的距离大于或等于0.5mm。在第一表面的待附框焊盘区上印刷焊料层。将封装框附着于焊料层上。在真空条件下对附着有封装框的陶瓷金属衬板进行烧结。该UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法有效地减少了由于整版不对称结构引起的残余应力，从而有效地改善了陶瓷基座的翘曲度，方便后续UV LED芯片的整版封装，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 陶瓷基座 封装 第二金属层 第一金属层 第二表面 封装框 焊料层 焊盘区 印刷 附着 制作 不对称结构 有效地减少 残余应力 导电线路 封装效率 陶瓷基板 陶瓷金属 真空条件 烧结 导通孔 翘曲度 有效地 衬板 附框 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，包括：/n在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与所述第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在所述第一表面形成焊盘区，且所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度，得到陶瓷金属衬板，所述第一表面和所述第二表面之间的距离大于或等于0.5mm；/n在所述第一表面的待附框焊盘区上印刷焊料层；/n将封装框附着于所述焊料层上；/n在真空条件下对所述附着有所述封装框的所述陶瓷金属衬板进行烧结；/n构成焊料层的原料包括铜和银，其中，铜在金属成分中的质量百分比为20～50％，银在金属成分中的质量百分比为50～80％，构成焊料层的焊料是将原料铜、银溶于有机溶剂中形成的糊状物。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江德汇电子陶瓷有限公司，未经浙江德汇电子陶瓷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610720853.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
