[发明专利]UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法有效
| 申请号： | 201610720853.1 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107919426B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘深;王太保;黄世东;王顾峰;胡士刚;于岩 | 申请（专利权）人： | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一表面 陶瓷基座 封装 第二金属层 第一金属层 第二表面 封装框 焊料层 焊盘区 印刷 附着 制作 不对称结构 有效地减少 残余应力 导电线路 封装效率 陶瓷基板 陶瓷金属 真空条件 烧结 导通孔 翘曲度 有效地 衬板 附框 芯片 | ||
1.一种UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，包括：
在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与所述第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在所述第一表面形成焊盘区，且所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度，得到陶瓷金属衬板，所述第一表面和所述第二表面之间的距离大于或等于0.5mm；
在所述第一表面的待附框焊盘区上印刷焊料层；
将封装框附着于所述焊料层上；
在真空条件下对所述附着有所述封装框的所述陶瓷金属衬板进行烧结；
构成焊料层的原料包括铜和银，其中，铜在金属成分中的质量百分比为20～50％，银在金属成分中的质量百分比为50～80％，构成焊料层的焊料是将原料铜、银溶于有机溶剂中形成的糊状物。
2.根据权利要求1所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，所述第二金属层比所述第一金属层厚10～50微米。
3.根据权利要求1所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，对所述附着封装框的陶瓷金属衬板进行烧结过程中，所述第一表面放置压板，所述压板具有压面，所述压面与所述第一表面位于所述导电线路所在区域之外的部分贴合。
4.根据权利要求3所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，所述压板的重量为40～120g。
5.根据权利要求1所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，进行烧结是将附着有所述封装框的陶瓷金属衬板放置于真空烧结炉中进行烧结，烧结过程包括升温阶段、恒温阶段以及降温阶段。
6.根据权利要求5所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，所述恒温阶段的温度为780～950℃，恒温时间为10～60min。
7.根据权利要求5所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，所述升温阶段的升温速率为2～10℃/min。
8.根据权利要求5所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，所述降温阶段的降温速率为1～10℃/min。
9.根据权利要求1所述的UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，其特征在于，将所述封装框附着于所述焊料层之前对所述封装框进行清洗。
10.一种UV LED无机封装用陶瓷基座，其特征在于，其由权利要求1～9任意一项所述的制作方法制作而成。
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