[实用新型]一种石英晶体陶瓷基座结构有效

专利信息
申请号: 201822203302.5 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209151118U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 李斌;黄屹 申请(专利权)人: 四川明德亨电子科技有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/19
代理公司: 四川君士达律师事务所 51216 代理人: 芶忠义;罗奇
地址: 646300 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及电子元器件领域,特别涉及一种石英晶体陶瓷基座结构。所述石英晶体陶瓷基座结构,包括陶瓷基座整板,所述陶瓷基座整板设置有定位件;所述定位件与陶瓷基座整板的四个侧边连接,并且定位件独立于陶瓷基座整板。采用本申请石英晶体陶瓷基座结构,以减少陶瓷基座本身被浪费,并没有被制成晶振单元的浪费情况。
搜索关键词: 陶瓷基座 石英晶体 整板 定位件 电子元器件 侧边连接 晶振单元 申请
【主权项】:
1.一种石英晶体陶瓷基座结构,其特征在于,包括陶瓷基座整板,所述陶瓷基座整板设置有定位件;所述定位件与陶瓷基座整板的四个侧边连接,并且定位件独立于陶瓷基座整板。
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  • 一种环保型晶振封装壳-201821015794.9
  • 罗雷波 - 深圳市合讯电子有限公司
  • 2018-06-29 - 2018-11-06 - H03H9/05
  • 本实用新型公开了一种环保型晶振封装壳,包括封装壳主体、底板、导热硅胶垫片、固定环、弹簧片、保护壳、散热片、导热柱、固定柱、套管和弹簧,封装壳主体底部设置有底板,陶瓷板顶面粘接有导热硅胶垫片,固定环侧面开设有安装槽,弹簧片侧面粘接有橡胶垫片,保护壳两侧均开设有散热槽,散热片通过导热柱相连,套管内部设置有弹簧,本实用新型晶片安装于导热硅胶垫片顶面,保护壳装入,固定柱底端套接有套管会挤压晶片,对晶片进行固定,弹簧片卡入固定槽内完成保护壳的安装,安装方便,可减少焊接时所需的材料,节约资源,环保性好,导热硅胶垫片将热量传递至保护壳的散热片散出,散热效果好,提高晶振使用寿命。
  • 一种石英晶体振荡器-201821228855.X
  • 周利明 - 苏州市利明电子有限公司
  • 2018-07-31 - 2018-11-02 - H03H9/05
  • 本实用新型公开了一种石英晶体振荡器,包括安装壳体和底座,所述底座的内部设有接线槽,所述接线槽的内部固定安装有接线座,所述底座的顶部固定安装有安装壳体,所述安装壳体的外壁固定安装有绝缘保护罩,所述安装壳体的内部固定安装有晶片,所述晶片的正面与背面皆涂覆有敷银层,所述晶片的正面与背面皆通过引线安装有贯穿接线槽的焊接脚,且焊接脚与接线座连接。本实用新型设置有接线座通过接线槽不但方便工作人员进行接线作业,同时又起到了有效的分隔作用,设置有绝缘保护罩可以有效的对振荡器进行保护,达到了隔离电力的效果,设置有焊接脚方便工作人员对振荡器进行安装固定,扩大了适用范围,便于推广使用。
  • 含有接地结构的胶粘晶体基座及其胶粘晶体谐振器-201820706503.4
  • 唐志强 - 承德奥斯力特电子科技有限公司
  • 2018-05-14 - 2018-10-12 - H03H9/05
  • 本实用新型公开了一种含有接地结构的胶粘晶体基座及其胶粘晶体谐振器,属于晶体谐振器技术领域,用于与带凹腔结构的金属外壳上盖胶粘封装晶片制备晶体谐振器,包括基座本体,基座本体为不带凹腔结构的平板结构;基座本体的背面设有四个电极,基座本体上开通有金属化的通孔,金属化的通孔包括与第一电极、第三电极分别对应连接的第一通孔、第三通孔,在基座本体的正面设置有金属化镀层,金属化镀层分别与第二电极和第四电极导通连接,金属化镀层的部分区域在外壳上盖的覆盖范围之外为接地区,接地区用于与外壳上盖导通连接。本实用新型通过设置两个独立的金属化镀层与外壳上盖连接的接地方式,简单实用,成本低,利于推广。
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