[发明专利]UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法

说明书

本发明涉及一种UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法，其制作方法包括：在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在第一表面形成焊盘区，且第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度，第一表面和第二表面之间的距离大于或等于0.5mm。在第一表面的待附框焊盘区上印刷焊料层。将封装框附着于焊料层上。在真空条件下对附着有封装框的陶瓷金属衬板进行烧结。该UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法有效地减少了由于整版不对称结构引起的残余应力，从而有效地改善了陶瓷基座的翘曲度，方便后续UV LED芯片的整版封装，提高了封装效率。

技术领域

本发明涉及基板制造加工领域，具体而言，涉及一种UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法。

背景技术

目前LED的主流封装方式是采用有机封装，且主要封装材料多为环氧树脂及硅树脂等有机材料。若对紫外LED而言，由于紫外光波长短，辐射能量高，这些有机材料受到其长时间照射易出现老化，从而降低LED芯片的发光效率，影响其使用性能和寿命。为了解决此问题，UV LED无机封装方式被提出，但目前此方式封装效率低，主要以单颗封装为主。若要提高封装效率，整版封装是发展趋势，但采用整版封装，首要必须解决基板翘曲度大等难题，否则会严重影响后续封装工序的进行，即封装时易出现基板碎裂，且难以实现气密性封装等问题。因此，选择合适的工艺，有效控制、改善基板翘曲度就成了UV LED整版封装的亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，以有效控制和改善基板翘曲度，促进后续无机整版封装工序的进行。

本发明的另一目的在于提供一种UV LED无机封装用陶瓷基座，其基板具有较低的翘曲度，方便实现UV LED无机整版封装，从而提高UV LED封装效率。

本发明是这样实现的：

一种UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法，包括：在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在第一表面形成焊盘区，且第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度，得到陶瓷金属衬板，第一表面和第二表面之间的距离大于或等于0.5mm。在第一表面的待附框焊盘区上印刷焊料层。将封装框附着于焊料层上。在真空条件下对附着有封装框的陶瓷金属衬板进行烧结。

进一步地，本发明的较佳实施例中，上述第二金属层比第一金属层厚10～50微米。

进一步地，本发明的较佳实施例中，对附着有封装框的陶瓷金属衬板进行烧结过程中，在第一表面放置压板，压板具有压面，压面与第一表面位于导电线路所在区域之外的部分贴合。

进一步地，本发明的较佳实施例中，上述压板的重量为40～120g。

进一步地，本发明的较佳实施例中，进行烧结是将附着有封装框的陶瓷金属衬板放置于真空烧结炉中进行烧结，烧结过程包括升温阶段、恒温阶段以及降温阶段。

进一步地，本发明的较佳实施例中，上述恒温阶段的温度为780～950℃，恒温时间为10～60min。

进一步地，本发明的较佳实施例中，上述升温阶段的升温速率为2～10℃/min。

进一步地，本发明的较佳实施例中，上述降温阶段的降温速率为1～10℃/min。

进一步地，本发明的较佳实施例中，将封装框附着于焊料层之前对封装框进行清洗。

一种UV LED无机封装用陶瓷基座，其由上述UV LED无机封装用陶瓷基座的制作方法制作而成。