[发明专利]半导体装置

摘要

本公开涉及半导体装置。本发明的目的是提高半导体装置的可靠性。半导体装置具有包括多个第一引线的第一引线组、包括多个第二引线的第二引线组和布置在第一引线组与第二引线组之间的第一悬置引线。此外，半导体装置具有附着至第一引线中的每一个、第一悬置引线和第二引线中的一些的第一条带以及附着至第二引线中的每一个的第二条带。此外，第一条带具有附着至第一引线中的每一个的引线保持部分，以及附着至第一悬置引线和第二引线中的一些以及附着至比引线保持部分更远离导线连接部分的位置的条带支撑部分。

主权项

一种半导体装置，包括：密封主体，所述密封主体具有沿着第一方向延伸的第一侧面以及沿着与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二侧面；第一引线组，所述第一引线组包括沿着所述密封主体的所述第一侧面布置的多个第一引线；第二引线组，所述第二引线组包括沿着所述密封主体的所述第二侧面布置的多个第二引线；第一悬置引线，所述第一悬置引线布置在所述第一引线组与所述第二引线组之间；管芯焊盘，所述第一悬置引线连接到所述管芯焊盘；第一条带，所述第一条带附着至所述多个第一引线中的每一个、所述第一悬置引线和所述多个第二引线中的一个或者多个；第二条带，所述第二条带附着至所述多个第二引线中的每一个；半导体芯片，所述半导体芯片用所述密封主体密封以及安装在所述管芯焊盘上；多个第一导线，所述多个第一导线用所述密封主体密封以及将所述半导体芯片的多个第一焊盘分别地耦接至所述多个第一引线；以及多个第二导线，所述多个第二导线用所述密封主体密封以及将所述半导体芯片的多个第二焊盘分别地耦接至所述多个第二引线，其中所述多个第一引线、所述多个第二引线和所述第一悬置引线中的每一个具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一条带和所述第二条带中的每一个附着至所述第一表面，其中，在平面视图中，所述第一条带具有：第一部分，所述第一部分沿着所述多个第一引线中的每一个的导线连接部分延伸以及附着至所述第一引线中的每一个，第二部分，所述第二部分附着至所述第一悬置引线和所述多个第二引线中的一个或者多个，以及附着至比所述第一部分更远离所述导线连接部分的位置，以及第三部分，所述第三部分位于所述第一部分与所述第二部分之间，以及其中所述第一条带没有与所述第二条带重叠的部分。