[发明专利]焊球、其制造方法以及半导体元件在审
| 申请号： | 201610609485.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107342274A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;徐子涵 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊球、其制造方法以及半导体元件，其中焊球，包括银球体结构以及外层结构。外层结构包覆银球体结构的表面，其中外层结构的材料至少包括锡。本发明的焊球在与其他元件接合时可以维持稳定的高度，不致于塌陷。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 制造 方法 以及 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种焊球，其特征在于，包括：银球体结构；外层结构，包覆所述银球体结构的表面，其中所述外层结构的材料至少包括锡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610609485.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
