[发明专利]焊球、其制造方法以及半导体元件在审
| 申请号： | 201610609485.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107342274A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;徐子涵 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊球 制造 方法 以及 半导体 元件 | ||
1.一种焊球，其特征在于，包括：
银球体结构；
外层结构，包覆所述银球体结构的表面，其中所述外层结构的材料至少包括锡。
2.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述外层结构的材料包括锡或锡银合金，且银的含量为2.5％。
3.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述银球体结构的直径介于30微米至100微米之间，所述外层结构的厚度介于10微米至30微米之间，所述银球体结构的直径与所述外层结构的厚度的总和介于50微米至160微米之间。
4.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述银球体结构的熔点高于所述外层结构的熔点。
5.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述银球体结构的硬度大于所述外层结构的硬度。
6.一种焊球的制造方法，其特征在于，包括：
藉由喷雾造粒方式将银原材形成多个银球体结构；
藉由滚镀方式形成多个外层结构分别包覆所述多个银球体结构的表面，其中所述多个外层结构的材料至少包括锡。
7.根据权利要求6所述的焊球的制造方法，其特征在于，所述外层结构的材料包括锡或锡银合金，且银的含量为2.5％。
8.一种半导体元件，其特征在于，包括：
第一载体，具有多个焊垫；
多个如权利要求1-5中任一项所述的焊球，分别配置于所述第一载体的所述多个焊垫上，其中所述多个焊球分别与所述多个焊垫电性连接。
9.根据权利要求8所述的半导体元件，其特征在于，所述多个焊球的所述多个外层结构分别与所述多个焊垫接合。
10.根据权利要求8所述的半导体元件，其特征在于，还包括第二载体配置在所述第一载体上，其中所述第二载体藉由所述多个焊球与所述第一载体电性连接。
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