[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201610580956.2 申请日: 2016-07-21
公开(公告)号: CN107039074B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 岡田信彬;久田俊记 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C16/08 分类号: G11C16/08
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施方式提供一种不使芯片面积变大而防止发生写入、删除不良的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:第1区块(BLKa),包含第1字线与第2字线;第2区块(BLKb),包含第3字线与第4字线,且在第1方向上设置在所述第1区块的旁边;第1晶体管群(223A),包含与所述第1字线电连接的第1晶体管以及与所述第2字线电连接的第2晶体管,且在正交于所述第1方向的第2方向上设置在所述第1与第2区块的旁边;以及第2晶体管群(223B),包含与所述第3字线电连接的第3晶体管以及与所述第4字线电连接的第4晶体管,且在所述第2方向上设置在所述第1晶体管群的旁边。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种半导体存储装置,其特征在于具备:第1区块,包含第1字线与第2字线;第2区块,包含第3字线与第4字线,且在第1方向上设置在所述第1区块的旁边;第1晶体管群,包含与所述第1字线电连接的第1晶体管以及与所述第2字线电连接的第2晶体管,且在正交于所述第1方向的第2方向上设置在所述第1与第2区块的旁边;以及第2晶体管群,包含与所述第3字线电连接的第3晶体管以及与所述第4字线电连接的第4晶体管,且在所述第2方向上设置在所述第1晶体管群的旁边。
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